[发明专利]一种新型三维LED封装车大灯光源结构及应用系统在审
申请号: | 201910382482.4 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN110081381A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 孙翔飞;熊德平;刘建林;施成杯 | 申请(专利权)人: | 镇江尚沃电子有限公司 |
主分类号: | F21S41/141 | 分类号: | F21S41/141;F21S41/275;F21S45/48;F21V9/30;F21V9/40;F21W102/10;F21W107/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人: | 李明 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透镜 灯罩槽 发散腔 内灯罩 卡套 内壁 灯罩总成 光源结构 应用系统 灯光源 发光套 三维 装车 电路板 使用寿命 反射层 散热 侧壁 内腔 射出 外壁 位槽 遮挡 | ||
1.一种新型三维LED封装车大灯光源结构,包括灯罩总成,其特征在于:所述灯罩总成(1)正面设有发散腔(2),所述发散腔(2)内壁和侧壁上均设有反射层(3),所述发散腔(2)内壁上还设有多个光源结构(4);
所述光源结构(4)包括卡套(5),所述卡套(5)顶部开设有灯罩槽(6),所述灯罩槽(6)内壁上设有限位槽(7),所述灯罩槽(6)内部设有内灯罩(8),所述内灯罩(8)外壁上固定设有限位板(9),所述内灯罩(8)内部设有第一透镜(10),所述第一透镜(10)底部设有第二透镜(11),所述卡套(5)底部设有发光套(12),所述发光套(12)内部开设有LED槽(13),所述LED槽(13)内腔底部设有电路板(14),所述电路板(14)顶部设有LED灯珠(15),所述电路板(14)底部设有固定板(16),所述发光套(12)上贯穿设有多个紫铜棒(17),所述发光套(12)外壁套设有导热贴片(18),所述导热贴片(18)外壁套设有散热鳍片(19),所述散热鳍片(19)上贯穿设有散热铜管(24);
所述第二透镜(11)上涂覆有荧光层,所述荧光层与LED灯珠(15)内部荧光涂层材料相同。
2.根据权利要求1所述的一种新型三维LED封装车大灯光源结构,其特征在于:所述固定板(16)底部固定设有安装板(20),所述安装板(20)上开设有螺纹槽(21),所述安装板(20)外部设有电极连接片(22)。
3.根据权利要求2所述的一种新型三维LED封装车大灯光源结构,其特征在于:所述发光套(12)固定设置于卡套(5)的底部,所述固定板(16)上还设有多个螺钉(23),所述固定板(16)通过螺钉(23)与发光套(12)底部可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的一种新型三维LED封装车大灯光源结构,其特征在于:所述电极连接片(22)的数量设置为两个,两个所述电极连接片(22)呈圆环形设置,所述螺纹槽(21)贯穿安装板(20)延伸至固定板(16)的内部。
5.根据权利要求3所述的一种新型三维LED封装车大灯光源结构,其特征在于:所述限位槽(7)与灯罩槽(6)一体化设置,所述限位槽(7)的数量设置为四个且呈“十”字形排列,所述限位板(9)插接于限位槽(7)的内部,所述内灯罩(8)嵌设于灯罩槽(6)的内部,所述内灯罩(8)和灯罩槽(6)与限位槽(7)和限位板(9)均通过耐热胶粘接。
6.根据权利要求3所述的一种新型三维LED封装车大灯光源结构,其特征在于:所述LED槽(13)和灯罩槽(6)一体化设置,所述LED槽(13)设置于灯罩槽(6)的正下方,所述LED灯珠(15)设置于第二透镜(11)的正下方,所述第一透镜(10)呈半球形设置,所述第二透镜(11)设置为平板状,所述第一透镜(10)和第二透镜(11)均与内灯罩(8)内壁固定连接。
7.根据权利要求3所述的一种新型三维LED封装车大灯光源结构,其特征在于:所述导热贴片(18)的数量设置为四个,四个所述导热贴片(18)呈弧形设置且与发光套(12)外壁相贴合,四个所述导热贴片(18)通过散热鳍片(19)固定于发光套(12)的外壁上。
8.一种新型三维LED封装车大灯光源应用系统,其特征在于:所述光源结构(4)应用于LED车大灯中,用户可自行将光源结构(4)进行安装和更换,所述光源结构(4)的数量根据用户的需求进行自定义设置。
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