[发明专利]被加工物的加工方法

权利要求书

1.一种被加工物的加工方法，对由等间隔设定的N条分割预定线划分出多个区域的板状的被加工物沿着该分割预定线照射激光束而进行加工，其中，N是3以上的自然数，其特征在于，

该被加工物的加工方法包含如下的步骤：

第1加工步骤，对与位于该被加工物的最外侧的该分割预定线的距离用2ⁿ×D表示的第1位置上所存在的该分割预定线照射该激光束而在该被加工物上形成加工痕，其中，D是相邻的两条该分割预定线之间的距离，n是满足2ⁿ＜N的最大的自然数；以及

第(k+1)加工步骤，在该第1加工步骤之后，对从与第k位置的距离用2^n-k×D×m表示的第(k+1)位置上所存在的该分割预定线中选择的该分割预定线照射该激光束而在该被加工物上形成加工痕，其中，k是n以下的自然数，m是自然数，

按照从1至n为止的k依次进行该第(k+1)加工步骤，

在该第(k+1)加工步骤中，选择在所有第i加工步骤中未被照射该激光束的该分割预定线，其中，i是k以下的自然数。

2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，

该被加工物是GaAs晶片。