[发明专利]用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置有效
| 申请号： | 201910384245.1 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110126110B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 姜晨;高睿;董康佳;郎小虎 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体材料 解理 裂片 刀具 夹紧 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧(1)、挡板(2)、力传感器(4)、裂片刀夹具(6)、前固定板(8)、导轨(9)、后固定板(10)，其特征在于：所述后固定板(10)上设有导轨(9)，所述前固定板(8)通过导轨(9)与后固定板(10)连接，所述连接弹簧(1)两端分别与后固定板(10)和挡板(2)连接，所述前固定板(8)上固定接挡板(2)和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具(6)连接；所述裂片刀夹具(6)内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器(4)紧固在裂片刀夹具(6)、预紧机构(7)和挡板(2)中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。
2.根据权利要求1所述的用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，其特征在于：所述调平预紧装置由调平弹簧(5)和预紧机构(7)组成，所述预紧机构(7)一端通过调平弹簧(5)连接裂片刀夹具(6)，另一端通过螺杆及螺母连接裂片刀夹具(6)。
3.根据权利要求2所述的用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，其特征在于：当解决因装配和加工误差所导致的刀具不平问题，每次裂片前通过水平仪测量裂片刀夹具(6)的水平度后，通过调节调平弹簧(5)的形变量，使预紧机构(7)保证裂片刀夹具(6)每次裂片前保持水平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学，未经上海理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910384245.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
