[发明专利]一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式

说明书

本发明公开了一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式，包括如下步骤：S1：采用超声波对灯泡灯珠的支架进行清洗，并同时使用扩片机对芯片的黏结膜进行扩张；S2：随后在对于固化胶进行醒料和搅拌，然后将其处理好的固化胶点在灯泡灯珠支架的相对应位置上，并将扩张后的芯片安装到刺片台上；S3：将粘好的芯片放入烤箱烘烤；S4：随后再将金丝用焊线机将电极与芯片电性连接到一起，并对焊接后的金丝进行测试；S5：使用灌胶机对固化好的芯片进行灌胶，并对灌胶好的半成品进行烘烤；S6：对封装好的产品进行质量检测，并对成品进行分光编码，最后进行包装出厂。本发明解决了安装的工艺复杂，安装速度慢、效率低，且产品的质量低的问题。

技术领域

本发明涉及路灯生产工艺技术领域，具体为一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式。

背景技术

目前路灯用的大功率灯泡灯珠的安装都是用螺丝固定安装，这种做法做不到各个螺丝受力的一致性，容易导致灯泡灯珠不能紧紧的贴住路灯灯体，进而产生较高的光衰，而且这种工艺复杂，安装效率低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式，解决了安装的工艺复杂，安装速度慢、效率低，且产品的质量低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式，包括如下步骤：

S1：采用超声波对灯泡灯珠的支架进行清洗，并同时使用扩片机对芯片的黏结膜进行扩张；

S2：随后在对于固化胶进行醒料和搅拌，然后将其处理好的固化胶点在灯泡灯珠支架的相对应位置上，并将扩张后的芯片安装到刺片台上；

S3：将粘好的芯片放入烤箱烘烤；

S4：随后再将金丝用焊线机将电极与芯片电性连接到一起，并对焊接后的金丝进行测试；

S5：使用灌胶机对固化好的芯片进行灌胶，并对灌胶好的半成品进行烘烤；

S6：对封装好的产品进行质量检测，并对成品进行分光编码，最后进行包装出厂。

优选的，所述S1中灯泡灯珠的支架为铜基板。

优选的，所述S2中的醒料温度为20-25度，所述芯片在显微镜的辅助下安装到刺片台上。

优选的，所述S3中的烘烤温度为150-170度，且烘烤时间为2小时。

优选的，所述S5中的烘烤温度为100-150度，烘烤时间为10-20分钟。

优选的，所述灌胶机的针头保持在同一水平位置，后烤需要采用循环风进行烘烤。

(三)有益效果

本发明提供了一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式，具备以下有益效果：

本发明，生产过程控制准确，从扩晶以及固晶的工艺，给出了详细的方法，保证灯泡灯珠能够准确的定位安装在基板的对应位置上，短烤的温度和时间精确的控制，保证了固定灯泡灯珠的胶水能够快速干结固定，避免烘烤过度降低产品质量，对焊线的工序也给出明确的要求，保证产品的电气要求，对灌胶和后烤的方法都给出了详细的操作步骤和方式方法，确保灯泡灯珠的灌胶和烘烤的均匀，从而确保产品的质量,解决了安装的工艺复杂，安装速度慢、效率低，且产品的质量低的问题。。

附图说明

图1为本发明流程示意图。

具体实施方式