[发明专利]一种混合集成电路的三维封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种混合集成电路的三维封装结构，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳具有底板、环绕所述底板的侧板以及贯穿所述底板的管脚，所述侧板设置有支撑台阶环，所述底板以及所述侧板形成容纳电子元器件的腔体；

基板，所述基板包括至少两个子基板，所述子基板上设置有表面焊盘以及所述电子元器件，一个所述子基板设置在所述外壳的底板上，另一个所述子基板设置在承重板上；

至少一个承重板，所述承重板设置在所述支撑台阶环上，所述承重板与所述支撑台阶环通过纳米银焊接固定；一个所述子基板与所述外壳的底板通过第一焊料焊接固定，一个所述子基板与所述承重板通过第一焊料焊接固定；所述第一焊料的成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5；所述纳米银烧结温度低于所述第一焊料的熔点；

所述承重板在一个所述子基板设置在所述外壳的底板上与另一个所述子基板设置在所述承重板上完成后设置；

弹性连接针，多个所述子基板上的表面焊盘通过所述弹性连接针以及所述管脚连接；所述弹性连接针包括针座、螺旋线、第二焊料以及第一胶体，所述第一胶体为硅橡胶；

所述针座通过所述第二焊料与所述螺旋线的一端固定连接；

所述针座通过所述第一胶体与所述螺旋线的另一端固定连接。

2.根据权利要求 1 所述的三维封装结构，其特征在于，沿平行于所述底板的第一方向，所述支撑台阶环在所述底板上的投影宽度小于等于 2 毫米。

3.根据权利要求 1 所述的三维封装结构，其特征在于，所述第二焊料为熔点高于所述第一焊料焊接温度的焊料。

4.根据权利要求 1 所述的三维封装结构，其特征在于，所述承重板为金属板，且所述承重板设置有镀层，所述镀层包括镍层以及设置在所述镍层上的金层。

5.根据权利要求 1 所述的三维封装结构，其特征在于， 所述承重板的厚度大于等于1mm 且小于等于 2mm。

6.一种混合集成电路的三维封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一外壳，所述外壳具有底板、环绕所述底板的侧板以及贯穿所述底板的管脚，所述侧板设置有支撑台阶环，所述底板以及所述侧板形成容纳电子元器件的腔体；

在所述外壳的底板上焊接第一子基板，且在所述第一子基板表面的预设焊盘位置上焊接电子元器件和弹性连接针；所述弹性连接针包括针座、螺旋线、第二焊料以及第一胶体，所述第一胶体为硅橡胶；所述针座通过所述第二焊料与所述螺旋线的一端固定连接；所述针座通过所述第一胶体与所述螺旋线的另一端固定连接；所述第一子基板与所述外壳的底板通过第一焊料焊接固定；所述第一焊料的成分为 Sn96.5Ag3.0Cu0.5；

提供一承重板；

在所述承重板上焊接第二子基板，且在所述第二子基板表面的预设焊盘位置上焊接电子元器件；所述第二子基板与所述承重板通过第一焊料焊接固定；

在所述支撑台阶环上焊接所述承重板；所述在所述支撑台阶环上焊接所述承重板的焊接材料为纳米银；所述纳米银烧结温度低于所述第一焊料的熔点；

分别对所述第二子基板表面的预设焊盘和所述管脚、所述第二子基板表面的预设焊盘和所述弹性连接针进行焊接连接；

对所述外壳进行密封。