[发明专利]天线馈电单元、调谐单元与显示屏组件结合的电子设备有效
申请号: | 201910384918.3 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110336112B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 朱德进 | 申请(专利权)人: | 天通凯美微电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/44 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 王丽丹 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 馈电 单元 调谐 显示屏 组件 结合 电子设备 | ||
本发明公开了天线馈电单元、调谐单元与显示屏组件结合的电子设备,包括显示屏组件、金属中框、控制电路和电池,所述显示屏组件包括保护板、触摸屏模组、显示模组及柔性电路板,所述柔性电路板上设有第一突出部分区域、第二突出部分区域、传输线部分和用于柔性电路板与电子设备主板相连接的连接器,所述第一突出部分区域上设有天线馈电单元与天线孔径调谐单元Ⅰ;所述传输线部分包括射频线路、控制线路Ⅰ及控制线路Ⅱ,所述射频线路、控制线路Ⅰ及控制线路Ⅱ均位于柔性电路板内层,其中射频线路与柔性电路板正反两面的覆铜层共同构成带状线结构。本发明提高系统集成度,减少了天线所需的印刷电路板PCB,提高了孔径调谐位置灵活度。
技术领域
本发明涉及一种电子设备,具体涉及一种天线馈电单元、调谐单元与显示屏组件结合的电子设备。
背景技术
目前,随着移动通信技术的发展,智能手机等电子设备的功能越来越丰富,在生活中的作用也越来越重要。然而在电子设备尺寸趋向于轻薄化的情况下,屏占比也在不断地提升,显示屏组件与电子设备壳体之间的距离不断缩小,导致天线的净空越来越小,性能越来越恶劣,无法满足即将到来的5G通信时代,频段数量增加及大规模天线Massive MIMO对天线数量增加的需求。为了使天线与金属地之间距离的最大化,从而增大天线净空,提升天线效率,需要尽可能地利用智能手机金属中框或金属后盖两端,将其部分金属条作为一个或多个天线的部分或全部辐射体。为了实现天线多频工作,可以在作为辐射体的金属条的合适位置放置调谐器件Tuner,通常是开关或可变电容,使天线可以工作在不同调谐器件状态对应的不同频段。但是由于大多数智能手机的印刷电路板PCB通常都位于整机上部位置,因此如何给整机底部金属条馈电,并对其进行调谐,以满足多个频段工作需求存在挑战。现有处理方式是在智能手机底部增加一个小的印刷电路板,并将天线匹配、调谐器件等放置其上, 通过同轴线将射频信号由主PCB板导入到小PCB板上,可以解决底部天线的馈电需求。而调谐器件的控制信号,则可以与USB共用柔性信号排线,从主板通过连接器,柔性电路板FPC,将信号转接到USB与天线调谐器件共用的小PCB板上,从而实现对调谐器件的控制。但是,由于智能手机底部通常有扬声器及其音腔等部件的存在,小PCB通常只能设置于智能手机底部的中部和远离音腔的角落,因此在没有小PCB的区域,不能设置天线馈电点及调谐器件调谐点,对设计自由度造成极大限制。
此外,在对底部金属条天线辐射体进行馈电时,由于通常需要采用耦合馈电方式,及馈电单元与金属条不直接直流导通,而是通过高频耦合的方式进行馈电,这样可以有效地引入一个较小的分布式电容,从而使天线在低频谐振更好。但是由于连接于馈电单元并用于耦合馈电的金属物,如柔性电路板FPC、激光直接成型LDS等,受限于支架形状,无法尽量靠近金属条天线辐射体,从而也会导致耦合够不够,分布式电容太小,低频谐振频点不满足需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种天线馈电单元、调谐单元与显示屏组件结合的电子设备,将天线的馈电线路、馈电单元、孔径调谐单元及相关控制线路,均集成于显示屏组件柔性电路板上,提高系统集成度,减少了位于电子设备底部的天线馈电及孔径调谐所需的印刷电路板PCB,提高了孔径调谐位置灵活度,同时天线耦合馈电金属走线可以更加靠近天线辐射体,提升天线效率。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种天线馈电单元、调谐单元与显示屏组件结合的电子设备,包括显示屏组件、金属中框、控制电路和电池,所述显示屏组件包括保护板、触摸屏模组、显示模组及柔性电路板,所述柔性电路板上设有第一突出部分区域、第二突出部分区域、传输线部分和用于柔性电路板与电子设备主板相连接的连接器,所述第一突出部分区域上设有天线馈电单元与天线孔径调谐单元Ⅰ,所述第二突出部分区域上设有天线孔径调谐单元Ⅱ;所述传输线部分包括射频线路、控制线路Ⅰ及控制线路Ⅱ,所述射频线路、控制线路Ⅰ及控制线路Ⅱ均位于柔性电路板内层,其中射频线路与柔性电路板正反两面的覆铜层共同构成带状线结构,所述射频线路一端通过连接器连接射频模组,另一端与天线馈电单元相连,所述控制线路Ⅰ及控制线路Ⅱ分别与天线孔径调谐单元Ⅰ和天线孔径调谐单元Ⅱ连接。
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