[发明专利]一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910385475.X 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN110042316B 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 李秀程;赵靖霄;董贵斌;王学林;魏露杰;任帅;尚成嘉;王学敏;杨善武 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22C38/04 分类号: C22C38/04;C22C38/02;C22C38/16;C22C38/08;C22C38/12;C22C38/14;C21D1/28;C21D9/08;B23P15/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 低径厚 比高 强度 高频 电阻 膨胀 套管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管,其特征在于:成分重量百分比为C:0.05%、Mn:1.0%,Si:0.2%,Cu:0.5-3.0%,Ni:0.3%-2.0%,Nb:0-0.12%,Ti:0.02%,余量为Fe,且Cu/Ni1.5;

该低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管的制备方法,包括步骤如下:

(1)先按照成分进行冶炼、连铸,得到连铸坯;

(2)将连铸坯进行热轧、卷取,得到钢卷;

(3)将卷曲后的钢卷进行高频电阻焊制管,得到整体管;

(4)将整体管上的焊缝进行感应正火;

(5)将整体管进行整管回火;

(6)得到成品套管;

所述步骤(2)中终轧温度低于900 ℃,卷取温度高于600 ℃,钢卷屈服强度在250-450MPa;

所述步骤(3)中得到的整体管的径厚比不小于15;

所述步骤(5)中对整体管进行400 ℃-650℃范围内的整管回火,回火保温时间按不同壁厚进行设计,回火保温时间3-5min/mm;

所述步骤(6)得到的成品套管屈服强度较热处理前提升50MPa-200MPa,均匀延伸率达到12%,断后延伸率达到30%以上。

2.根据权利要求1所述的低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管,其特征在于:所述步骤(3)中高频电阻焊制管时,焊缝内余高控制在-0.2mm至0.1mm,外余高控制在0mm至0.5mm。

3.根据权利要求1所述的低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管,其特征在于:所述步骤(4)中对焊缝在980-1080 ℃范围内进行感应正火。

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