[发明专利]一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法

权利要求书

1.一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管，其特征在于：成分重量百分比为C：0.05%、Mn：1.0%，Si：0.2%，Cu：0.5-3.0%，Ni：0.3%-2.0%，Nb：0-0.12%，Ti：0.02%，余量为Fe，且Cu/Ni1.5；

该低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管的制备方法，包括步骤如下：

（1）先按照成分进行冶炼、连铸，得到连铸坯；

（2）将连铸坯进行热轧、卷取，得到钢卷；

（3）将卷曲后的钢卷进行高频电阻焊制管，得到整体管；

（4）将整体管上的焊缝进行感应正火；

（5）将整体管进行整管回火；

（6）得到成品套管；

所述步骤（2）中终轧温度低于900 ℃，卷取温度高于600 ℃，钢卷屈服强度在250-450MPa；

所述步骤（3）中得到的整体管的径厚比不小于15；

所述步骤（5）中对整体管进行400 ℃-650℃范围内的整管回火，回火保温时间按不同壁厚进行设计，回火保温时间3-5min/mm；

所述步骤（6）得到的成品套管屈服强度较热处理前提升50MPa-200MPa，均匀延伸率达到12%，断后延伸率达到30%以上。

2.根据权利要求1所述的低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管，其特征在于：所述步骤（3）中高频电阻焊制管时，焊缝内余高控制在-0.2mm至0.1mm，外余高控制在0mm至0.5mm。

3.根据权利要求1所述的低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管，其特征在于：所述步骤（4）中对焊缝在980-1080 ℃范围内进行感应正火。