[发明专利]一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法有效
申请号: | 201910385475.X | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110042316B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 李秀程;赵靖霄;董贵斌;王学林;魏露杰;任帅;尚成嘉;王学敏;杨善武 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C38/04 | 分类号: | C22C38/04;C22C38/02;C22C38/16;C22C38/08;C22C38/12;C22C38/14;C21D1/28;C21D9/08;B23P15/00 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低径厚 比高 强度 高频 电阻 膨胀 套管 及其 制备 方法 | ||
1.一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管,其特征在于:成分重量百分比为C:0.05%、Mn:1.0%,Si:0.2%,Cu:0.5-3.0%,Ni:0.3%-2.0%,Nb:0-0.12%,Ti:0.02%,余量为Fe,且Cu/Ni1.5;
该低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管的制备方法,包括步骤如下:
(1)先按照成分进行冶炼、连铸,得到连铸坯;
(2)将连铸坯进行热轧、卷取,得到钢卷;
(3)将卷曲后的钢卷进行高频电阻焊制管,得到整体管;
(4)将整体管上的焊缝进行感应正火;
(5)将整体管进行整管回火;
(6)得到成品套管;
所述步骤(2)中终轧温度低于900 ℃,卷取温度高于600 ℃,钢卷屈服强度在250-450MPa;
所述步骤(3)中得到的整体管的径厚比不小于15;
所述步骤(5)中对整体管进行400 ℃-650℃范围内的整管回火,回火保温时间按不同壁厚进行设计,回火保温时间3-5min/mm;
所述步骤(6)得到的成品套管屈服强度较热处理前提升50MPa-200MPa,均匀延伸率达到12%,断后延伸率达到30%以上。
2.根据权利要求1所述的低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管,其特征在于:所述步骤(3)中高频电阻焊制管时,焊缝内余高控制在-0.2mm至0.1mm,外余高控制在0mm至0.5mm。
3.根据权利要求1所述的低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管,其特征在于:所述步骤(4)中对焊缝在980-1080 ℃范围内进行感应正火。
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