[发明专利]印刷电路板堆叠结构及其形成方法

权利要求书

1.一种印刷电路板堆叠结构，包括：

第一印刷电路板，具有第一接垫；

第二印刷电路板，具有第二接垫；以及

连接器，具有环形结构，位于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间并将所述第一印刷电路板电性连接至所述第二印刷电路板，所述连接器包括：

基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

第一导电弹片，位于所述第一表面上并与所述第一接垫电性接触；以及

第二导电弹片，位于所述第二表面上并与所述第二接垫电性接触，

其中所述连接器的内侧壁、所述第一印刷电路板的至少部分下表面及所述第二印刷电路板的部分上表面围成封闭空间，所述连接器还包括导体层，设置于所述连接器的所述基板的内侧壁、外侧壁或其组合上。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，还包括可拆卸锁固件，将所述第一印刷电路板、所述连接器及所述第二印刷电路板锁固在一起。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板堆叠结构，其中所述可拆卸锁固件包括螺合元件。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其中所述第一导电弹片包括彼此连接的第一固定部与第一自由部，所述第二导电弹片包括彼此连接的第二固定部与第二自由部。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其中所述连接器还包括穿孔，位于所述基板中并穿过所述基板，以电性连接所述第一导电弹片与所述第二导电弹片。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其中所述第一印刷电路板还包括第一元件，设置于所述第一印刷电路板的所述至少部分下表面上，所述第一元件位于所述封闭空间中，被所述连接器侧向环绕。

7.根据权利要求1或6所述的印刷电路板堆叠结构，其中所述第二印刷电路板还包括第二元件，设置于所述第二印刷电路板的所述部分上表面上，所述第二元件位于所述封闭空间中，被所述连接器侧向环绕。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其中所述连接器具有与所述第一印刷电路板相似的轮廓。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其中所述第一接垫包括一个第一接垫，所述第一导电弹片包括多个第一导电弹片，所述一个第一接垫电性接触所述多个第一导电弹片。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其中所述第一接垫包括多个第一接垫，所述第一导电弹片包括一个第一导电弹片，所述多个第一接垫电性接触所述一个第一导电弹片。

11.一种印刷电路板堆叠结构的形成方法，包括：

提供第一印刷电路板与第二印刷电路板，所述第一印刷电路板包括第一接垫，所述第二印刷电路板包括第二接垫；

提供连接器，并将所述连接器置于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，所述连接器具有环形结构，且包括：

基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

第一导电弹片，位于所述第一表面上，且具有第一固定部与第一自由部；以及

第二导电弹片，位于所述第二表面上，且具有第二固定部与第二自由部，所述第一导电弹片与所述第二导电弹片彼此电性连接；

通过可拆卸锁固件将所述第一印刷电路板、所述连接器及所述第二印刷电路板锁固在一起，并使得所述第一导电弹片与所述第一接垫电性接触，所述第二导电弹片与所述第二接垫电性接触，其中所述连接器的内侧壁、所述第一印刷电路板的至少部分下表面及所述第二印刷电路板的部分上表面围成封闭空间；以及

在所述连接器的所述基板的所述内侧壁、外侧壁或其组合上形成导体层。