[发明专利]一种电子设备、印刷电路板及其制作方法

说明书

本申请涉及印刷电路板本体技术领域，具体公开了一种电子设备、印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括：电路板本体；第一导线层，设置于电路板本体上，第一导线层用于电性连接至少两组电子元器件；第二导线层，设置于第一导线层的至少部分区域上，其中，第二导线层的材料为锡膏。通过上述方式，本申请有利于高密度印刷电路板布局设计的实现，提高印刷电路板空间利用率。

技术领域

本申请涉及印刷电路板本体技术领域，特别是涉及一种电子设备、印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印刷电路板本体的布线密度越来越大，且印刷电路板本体的复杂度也越来越高。

但电子设备趋于轻薄化发展，因此如何提高印刷电路板本体的空间利用率，以实现电子设备的轻薄化发展显得尤为重要。

发明内容

基于此，本申请提供一种电子设备、印刷电路板及其制作方法，有利于高密度印刷电路板布局设计的实现，提高印刷电路板空间利用率。

一方面，本申请提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：电路板本体；第一导线层，设置于电路板本体上，第一导线层用于电性连接至少两组电子元器件；第二导线层，设置于第一导线层的至少部分区域上，其中，第二导线层的材料为锡膏。

另一方面，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括如上述的印刷电路板。

又一方面，本申请提供了一种印刷电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一具有第一导线层的电路板本体，其中第一导线层设置在上述电路板本体上，第一导线层用于连接至少两组电子元器件；在第一导线层上形成第二导线层，其中第二导线层设置于第一导线层的至少部分区域上，第二导线层的材料为锡膏。

本申请的有益效果是：与现有印刷电路板相比，本申请技术方案中提供的印刷电路板包括：电路板本体、第一导线层以及设置在第一导线层上的第二导线层，通过在第一导线层上设置以锡膏为材料的第二导线层，利用锡膏的良好导电性能，将锡膏作为用于电气连接的第二导线层，能够达到同等的通路阻抗要求，不会因为走线阻抗要求而占用更多的印刷电路板的表面空间，进而减小第一导线层的走线宽度，有利于高密度印刷电路板布局设计的实现，提高印刷电路板空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请印刷电路板一实施方式的结构示意图；

图2是本申请印刷电路板另一实施方式的结构示意图；

图3是图1中印刷电路板沿A-A截面的第一剖面结构示意图；

图4是图1中印刷电路板沿A-A截面的第二剖面结构示意图；

图5是图4中阻焊层与第二导线层的局部结构示意图；

图6是本申请电子设备一实施方式的结构示意图；

图7是本申请印刷电路板的制作方法一实施方式的流程示意图；

图8是本申请印刷电路板的制作方法另一实施方式的流程示意图；

图9是图1中步骤S20的流程示意图；

图10是本申请印刷电路板的制作方法又一实施方式的流程示意图。

具体实施方式