[发明专利]一种芯片预热及焊接系统在审
| 申请号： | 201910385922.1 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110211899A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 项刚;谭军;金琦;李旭;李兵 | 申请（专利权）人： | 四川九州光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座支撑件 焊接台 预热台 支撑架 预热 滑块 气缸 支撑 焊接系统 外框 芯片 固定设置 输出端 横杆 焊接 | ||
1.一种芯片预热及焊接系统，包括底座支撑件(1)、气缸(2)、焊接台结构和预热台结构，其特征在于：所述底座支撑件(1)内的一侧固定安装有气缸(2)，所述气缸(2)的输出端固定安装有横杆(201)，所述焊接台结构包括Y向调节块(3)、X向调节块(4)、滑块支撑块(5)和焊接台外框(7)，所述底座支撑件(1)的上方设置有Y向调节块(3)，所述Y向调节块(3)的上方设置有X向调节块(4)，所述X向调节块(4)的上方固定设置有滑块支撑块(5)，所述滑块支撑块(5)的两侧分别固定安装有第一支撑架(501)，两个所述第一支撑架(501)的顶部固定设置有焊台支撑块(701)，所述焊台支撑块(701)的上方通过焊台定位块固定设置有焊接台外框(7)，所述焊接台外框(7)的一侧固定设置有焊台发热管(703)，所述焊台发热管(703)的外周固定套接有焊台连接件(704)，所述焊台连接件(704)的另一侧固定设置有第一温度传感器(702)，所述焊接台外框(7)的一侧位于焊台发热管(703)的下方固定设置有焊台主发热管(705)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片预热及焊接系统，其特征在于：所述滑块支撑块(5)内滑动安装有滑块(6)，所述滑块(6)的另一侧固定设置有定位杆(601)，所述定位杆(601)的顶端与焊台支撑块(701)之间为固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片预热及焊接系统，其特征在于：所述滑块(6)的一侧固定设置有滑块连接件(602)，所述滑块连接件(602)的底部位于底座支撑件(1)的下方，所述滑块连接件(602)的底部固定设置有偏心调节轴(603)，所述偏心调节轴(603)与横杆(201)之间为滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片预热及焊接系统，其特征在于：所述预热台结构包括第二支撑架(8)、预热台(9)和预热台支撑块(901)，所述底座支撑件(1)的上方位于Y向调节块(3)的一侧固定设置有第二支撑架(8)，所述第二支撑架(8)的顶部固定设置有预热台支撑块(901)，所述预热台支撑块(901)的顶部固定设置有预热台(9)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片预热及焊接系统，其特征在于：所述预热台(9)的一侧固定设置有预热台发热管(902)，所述预热台(9)位于预热台发热管(902)的上方固定设置有第二温度传感器(903)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片预热及焊接系统，其特征在于：所述焊接台发热管(703)的底部和预热台发热管(902)的底部分别套接有固定块(904)，两个所述固定块(904)的另一侧分别与滑块支撑块(5)和第二支撑架(8)固定连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
