[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201910386281.1 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN111916550B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 林明昌;颜子旻 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;侯奇慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一基板;
一开关元件,设置在所述基板上,且所述开关元件包括薄膜晶体管;
一发光二极管,所述发光二极管通过一焊料合金接合在所述基板上并电性连接所述开关元件;
一第一层,设置在所述焊料合金和所述基板之间;以及
一第二层,设置在所述焊料合金和所述发光二极管之间;
其中所述焊料合金包括锡、一金属元素M和金,所述金属元素M为铟和铋的其中一者,且在所述焊料合金中,锡所占锡与所述金属元素M的总合的原子百分比的范围是60%至90%,
其中所述第一层和所述第二层包括金,且所述第一层中的金的含量大于所述焊料合金中的金的含量,所述焊料合金中的金的含量大于所述第二层中的金的含量,
其中所述第一层和所述第二层包括锡,且所述第二层中的锡的含量大于所述焊料合金中的锡的含量,所述焊料合金中的锡的含量大于所述第一层中锡的含量。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,锡所占锡与铋的总合的原子百分比的范围是60%至80%。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述基板是一薄膜晶体管基板。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括一接合层,该接合层设置在所述焊料合金和所述基板之间或所述焊料合金和所述发光二极管之间。
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