[发明专利]一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方有效
| 申请号： | 201910386828.8 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110042444B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 江泱;杨帅国 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 铜箔 表面 均匀 添加剂 配方 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高铜箔表面均匀性的添加剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：
A剂5-20份、B剂20-70份、C剂40-120份，
所述A剂为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、甲巯基噻唑中的一种或多种，所述B剂为胶原蛋白、聚乙烯亚胺、聚醚胺中的一种或多种，所述C剂为聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的混合物，所述C剂中的聚乙二醇为PEG8000+PEG1000或PEG8000+PEG600。
2.根据权利要求1所述的添加剂，其特征在于，所述C剂中聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的质量比为4:3-2:1。
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