[发明专利]一种用于减少锂电铜箔表面指甲印的电解液在审
| 申请号： | 201910386852.1 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110042440A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 江泱;范远朋;杨帅国 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 332001 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解液 铜箔表面 指甲 锂电 氯离子 铜箔 硫酸 添加剂 含硫杂环化合物 改性聚硅氧烷 高分子化合物 嵌段聚醚类 有效地减少 高延伸率 晶粒生长 聚硅氧烷 聚乙二醇 类化合物 有效控制 混合物 硫酸铜 铜离子 高抗 合成 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于减少锂电铜箔表面指甲印的电解液，包括主电解液和添加剂，所述主电解液包含硫酸铜、硫酸、氯离子，其特征在于，所述添加剂包含A剂、B剂、C剂、D剂，所述A剂为含硫杂环化合物，所述B剂为含氮合成高分子化合物，所述C剂为嵌段聚醚类化合物，所述D剂为聚硅氧烷或改性聚硅氧烷类化合物与聚乙二醇的混合物，所述电解液中铜离子、硫酸、氯离子、A剂、B剂、C剂、D剂的浓度分别为60-100g/L、80-140g/L、30-50mg/L、5-60mg/L、5-70mg/L、10-100mg/L、2-10mg/L。
2.根据权利要求1所述的电解液，其特征在于，所述A剂为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、甲巯基噻唑中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的电解液，其特征在于，所述B剂为胶原蛋白、聚乙烯亚胺、聚醚胺中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的电解液，其特征在于，所述C剂为环氧乙烷环氧丙烷嵌段聚醚类化合物中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的电解液，其特征在于，所述D剂中聚硅氧烷或改性聚硅氧烷类化合物与聚乙二醇的质量比为3:2-6:1。
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