[发明专利]内嵌式随机纹理防伪标识结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910387132.7 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110503887A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 孙显林 | 申请（专利权）人： | 北京柯斯元科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02;G09F3/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101102 北京市通州区马*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 槽孔部 底板层 基板 随机纹理防伪标识 防伪标识结构 随机纹理层 凹槽内部 防伪功效 随机纹理 内嵌式 固设 磨损 覆盖 制造 保证 | ||
1.一种内嵌式随机纹理防伪标识结构，其特征在于，包括：
基板，其上开设有槽孔部；
底板层，固设于所述基板下方，覆盖所述槽孔部，所述槽孔部与所述底板层组成凹槽；
随机纹理层，设置于所述底板层上，位于所述凹槽内部。
2.根据权利要求1所述的防伪标识结构，其特征在于，所述底板层上设置有粘胶层，所述底板层粘接于所述基板下表面。
3.根据权利要求1所述的防伪标识结构，其特征在于，所述随机纹理层粘接于所述底板层上，所述随机纹理层的厚度小于所述凹槽的深度。
4.根据权利要求1所述的防伪标识结构，其特征在于，还包括编码层，所述编码层设置于所述基板上，且与所述随机纹理层相邻近。
5.根据权利要求1所述的防伪标识结构，其特征在于，还包括编码层，所述编码层设置于所述底板层上，位于所述凹槽中，与所述随机纹理层相邻近。
6.一种制造权利要求1所述的内嵌式随机纹理防伪标识结构的制造方法，其特征在于，包括：
S1，在所述基板上开设槽孔部；
S2，在所述基板下表面设置所述底板层，使所述底板层覆盖所述槽孔部，所述底板层与槽孔部组成所述凹槽；
S3，将所述随机纹理层设置于所述凹槽3内、所述底板层2上表面。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S2中，在所述底板层上表面涂覆粘接层，使所述底板层与所述基板的下表面相互粘接固定。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述粘接层为不干胶层或者热熔胶层。
9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括：在所述基板上设置编码层，所述编码层与所述随机纹理层相邻。
10.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括：在所述底板层上设置编码层，使所述编码层位于所述凹槽内部且与所述随机纹理层相邻。
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