[发明专利]与半导体装置一起使用的散热器

权利要求书

1.一种存储器装置，其包括：

衬底，其具有前侧及后侧；

第一存储器，其耦合到所述衬底的所述前侧；

第二存储器，其耦合到所述衬底的所述后侧；

电力管理集成电路PMIC，其耦合到所述衬底的所述前侧；及

柔性散热器，其耦合到所述第一及第二存储器，其中所述散热器包含石墨，其中所述石墨定位在所述第一及第二存储器中的每一者的至少一部分上方，其中所述石墨包含形成在其中的开口，且其中所述开口至少部分定位在所述PMIC上方。

2.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述石墨定位在所述第一及第二存储器中的每一者的大体上所有后侧表面上方。

3.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述散热器包含：

大体上平面的第一部分，其耦合到所述第一存储器；

大体上平面的第二部分，其耦合到所述第二存储器；及

弯曲第三部分，其在所述第一部分与所述第二部分之间并在所述衬底的上边缘上方延伸。

4.根据权利要求3所述的存储器装置，其中所述石墨至少部分定位在所述散热器的所述第三部分中。

5.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述散热器包含：

第一部分，其经由粘合剂附接到所述第一存储器，其中所述第一部分包含用塑料包封的第一石墨构件；及

第二部分，其经由粘合剂附接到所述第二存储器，其中所述第二部分包含用塑料包封的第二石墨构件，且其中所述第一部分与所述第二部分断开连接。

6.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述散热器包含包封所述石墨的热塑性材料。

7.根据权利要求6所述的存储器装置，其中所述热塑性材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯。

8.一种存储器装置，其包括：

衬底，其具有前侧及后侧；

第一存储器，其耦合到所述衬底的所述前侧；

第二存储器，其耦合到所述衬底的所述后侧；

寄存时钟驱动器RCD，其耦合到所述衬底的所述前侧；及

柔性散热器，其耦合到所述第一及第二存储器，其中所述散热器包含石墨，其中所述石墨定位在所述第一及第二存储器中的每一者的至少一部分上方，其中所述石墨包含形成在其中的开口，且其中所述开口至少部分定位在所述RCD上方。

9.一种存储器装置，其包括：

衬底，其具有前侧及后侧；

第一存储器，其耦合到所述衬底的所述前侧；

第二存储器，其耦合到所述衬底的所述后侧；

电力管理集成电路PMIC，其附接到所述衬底；

寄存时钟驱动器RCD，其附接到所述衬底；及

柔性散热器，其耦合到所述第一及第二存储器，其中所述散热器包含石墨，其中所述石墨定位在所述第一及第二存储器中的每一者的至少一部分上方，其中所述石墨包含形成在其中的第一及第二开口，其中所述第一开口大体上与所述PMIC对准并具有第一尺寸，且其中所述第二开口大体上与所述RCD对准并具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

10.一种与双列直插式存储器模块DIMM一起使用的散热器，其包括：

石墨构件；及

塑料覆盖物，其包封所述石墨构件，

其中所述散热器经配置以耦合到以下中的至少一者：

多个第一存储器，其电耦合到所述DIMM的衬底的前侧并且以一或多个行布置在所述DIMM的衬底的前侧处，及

多个第二存储器，其电耦合到所述DIMM的所述衬底的后侧并且以一或多个行布置在所述DIMM的所述衬底的后侧处，

其中所述石墨构件包含孔，其中所述散热器经配置以耦合到所述DIMM，使得所述孔与耦合到所述DIMM的所述衬底的电压调节器大体上对准。

11.根据权利要求10所述的散热器，其中所述孔具有长度为15mm且宽度为10mm的大体上矩形形状。