[发明专利]一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用、封装结构及封装方法

说明书

本发明提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。本发明使用氟代聚烯烃材料进行UV LED封装，与采用无机材料封装相比，可大大简化封装工艺流程，降低成本；与环氧树脂、有机硅树脂材料封装相比，具有优异的耐UV性能和更长的使用寿命；并且，氟代聚烯烃材料具有良好的紫外光透过率，即使在长时间使用后，紫外光透过率也不会明显降低。在进行封装时，氟代聚烯烃材料具有良好的焊接性能，无需进行预处理，仅靠温度和压力就可以对LED基底形成良好的粘接，保证封装的牢靠性。

技术领域

本发明属于发光二极管(LED)技术领域，具体涉及一种氟代聚烯烃材料在紫外发光二极管(UV LED)封装材料中的应用、封装结构及封装方法。

背景技术

UV LED以其无汞环保、功耗低、结构紧凑、波长可控等优势，在光固化、杀菌消毒和生化检测等领域具有广阔的应用前景。

目前对UV LED封装技术的研究较少，大多数UV LED封装仍沿用白光LED器件的封装材料和结构，但由于大多数有机材料(如白光LED常用的封装材料环氧树脂和有机硅树脂)的耐UV性能差，而采用石英玻璃和陶瓷等无机材料进行封装，工艺相对复杂，良品率低，成本较高。因此，提供一种具有较高UV透光率、高耐UV性能并容易施工的LED封装材料及封装结构，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用、封装结构及封装方法，本发明提供的氟代聚烯烃材料在用于UV LED时，具有较高UV透光率、高耐UV性能并容易施工。

本发明提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。

优选的，所述氟代聚烯烃材料选自PVF、ETFE、PVDF、PTFE、PFA、FEP和PCTFE中的一种或多种。

优选的，所述氟代聚烯烃材料选自ETFE、FEP和PCTFE中的一种或多种。

优选的，所述氟代聚烯烃材料选自FEP，所述FEP的熔融指数在0.7～30g/10min之间，熔点为250～280℃。

优选的，所述UV LED封装材料中还包括低熔融粘度材料，所述低熔融粘度材料的熔融指数>5g/10min。

优选的，所述低熔融粘度材料选自PPS、PI、PMMA和有机硅中的一种或几种；

在所述UV LED封装材料中，所述低熔融粘度材料的添加量为0～30wt％。

本发明还提供了一种UV LED封装结构，包括：

线路基板；

设置于所述线路基板上的UV LED灯珠阵列；

覆盖于所述UV LED灯珠阵列表面的封装层，所述封装层由氟代聚烯烃材料制备而成，所述氟代聚烯烃材料选自上述应用中所述的氟代聚烯烃材料。

本发明还提供了一种上述封装结构的制备方法，包括以下步骤：

A)将氟代聚烯烃材料加工成膜，得到氟代聚烯烃薄膜；

B)将所述氟代聚烯烃薄膜覆盖于线路基板上的UV LED灯珠阵列表面，高温热压封合，得到UV LED封装结构。

优选的，所述高温热压封合的温度为120～400℃，压力为0.01～5MPa，时间为1～3600s。

优选的，所述氟代聚烯烃薄膜通过挤出、流延、模压、压铸或车削制备而成，所述氟代聚烯烃薄膜的厚度为100～2000μm。

本发明还提供了一种上述封装结构的制备方法，包括以下步骤：