[发明专利]显示装置

说明书

本公开提供一种显示装置，包括LED晶片阵列，包括N1行N2列LED晶片，每行LED晶片按照第一色、第二色、第三色顺次等距循环排列，LED晶片的阴极和阳极分别位于上表面和下表面；显示屏幕，包括在第一方向上平行等距设置的N1个第一电极，每个第一电极电连接一行LED晶片的上表面；基板，包括在第二方向上平行等距设置的N2个第二电极，每个第二电极电连接一列LED晶片的下表面；控制模块，电连接N1个第一电极和N2个第二电极，用于向第一电极和第二电极输出电信号以一次控制两行LED晶片中的部分LED晶片作为多个像素单元同时点亮，每个像素单元均包括三个呈三角形排布且颜色均不相同的LED晶片。本公开实施例提供的显示装置可以降低成本、提高制造可靠性。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种在单位面积内包括更多像素且能克服小尺寸、小间距LED制程困扰的显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，提高分辨率成为领域内研究的重要课题。减小LED晶片体积、缩小LED晶片间距以增加单位面积内的LED晶片数量成为提高显示装置分辨率的常规手段。

目前业界使用倒装芯片(Flip Chip)配合巨量转移来制作微小型LED，在这种技术中，晶片尺寸小于30μm时，Flip Chip底部的焊盘尺寸将小于10μm，对于工艺上使用不易，且容易发生固晶不易、晶片焊盘过近造成爬锡短路的问题。由此，在现有技术基础上难以进一步增加单位面积内的LED晶片数量，进而使显示装置的分辨率受限。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示装置，用于至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的在一定显示面积内像素数量有限、缩小LED尺寸和间距容易导致制程中连焊的问题。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括：

LED晶片阵列，包括N1行N2列LED晶片，每行所述LED晶片按照第一色、第二色、第三色顺次等距循环排列，所述LED晶片的阴极和阳极分别位于上表面和下表面；

显示屏幕，包括在第一方向上平行等距设置的N1个第一电极，每个所述第一电极电连接一行所述LED晶片的上表面；

基板，包括在第二方向上平行等距设置的N2个第二电极，每个所述第二电极电连接一列所述LED晶片的下表面；

控制模块，电连接N1个所述第一电极和N2个所述第二电极，用于向所述第一电极和所述第二电极输出电信号以一次控制两行所述LED晶片中的部分LED晶片作为多个像素单元同时点亮，每个所述像素单元均包括三个呈三角形排布且颜色均不相同的LED晶片。

在本公开的一种示例性实施例中，每个所述像素单元包括分属两行三列的三个LED晶片，包括两个上行LED晶片和一个下行LED晶片，或者包括一个上行LED晶片和两个下行LED晶片，同一像素单元中两个同一行LED晶片之间包括一个不被点亮的LED晶片。

在本公开的一种示例性实施例中，每两个所述像素单元之间间隔有不被点亮的LED晶片，所述间隔包括延所述第一方向间隔和延所述第二方向间隔。

在本公开的一种示例性实施例中，所述控制模块设置为：根据显示控制信号确定两个所述像素单元间隔的不被点亮的LED晶片的数量。

在本公开的一种示例性实施例中，两个所述像素单元间隔的不被点亮的LED晶片为一行或一列。

在本公开的一种示例性实施例中，所述像素单元中的LED晶片分别属于第n行和第n+2行，或者，所述像素单元中的LED晶片分别属于第n行和第n+1行，其中n∈[1,N1]。