[发明专利]一种高平面度COB软硬结合板的制作工艺

说明书

本发明提供一种高平面度COB软硬结合板的制作工艺，包括以下步骤：步骤一、烘烤；步骤二、印刷邦定焊盘面；步骤三、将步骤二中得到的软硬结合板以邦定焊盘面向下的方式水平放置进行烘烤；步骤四、印刷另一面；使用丝印网板在步骤三所得软硬结合板的另一面印刷一次油墨；步骤五、将步骤四中得到的软硬结合板以印刷面向下的方式水平放置进行烘烤；步骤六、使用丝印网板在步骤五所得软硬结合板的邦定焊盘面再印刷一次油墨，将油墨面向上，静置，然后以印刷面向下，水平放置，烘烤；步骤七、将步骤六中的软硬结合板的板面自然放置离型膜，将软硬结合板放入真空压机中，进行抽真空、压合。本发明提到产品良率，提高产品表面平面度。

技术领域

本发明涉及手机、平板、电脑等数码产品用的线路板的加工技术领域，尤其是涉及一种高平面度COB软硬结合板的制作工艺。

背景技术

摄像头是手机、平板等电子产品的重要功能组件，随着此消费类产业的快速发展，也带动了摄像头产业的高速增长。目前市场上主流的摄像头IC载板都是使用软硬结合板，而COB软硬结合板作为摄像头的主流载板，其平面度的高低，对摄像头的成像质量影响非常大。

传统的COB软硬结合板的工艺流程，油墨印刷的时候，通孔/盲孔内往往由于空气的存在，容易形成油墨空洞，导致以下问题：(1)通孔/盲孔易吸潮，吸潮后会造成铜面氧化、腐蚀，从而造成阻抗匹配差异，甚至爆孔断路，造成产品报废；在目前的工艺水平中无法检出这种缺陷，给生产造成很大困扰；(2)通孔/盲孔内有空气存在，烘烤时由于气体膨胀，会产生孔/盲孔处油墨外突，或空气逃逸后，油墨向孔内塌陷，从而产生高低不平，影响COB软硬结合板的平面度，如图1所示。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高平面度COB软硬结合板的制作工艺，将通孔/盲孔内填满油墨，提到产品良率，提高产品表面平面度。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种高平面度COB软硬结合板的制作工艺，包括以下步骤：

步骤一、烘烤；将待印的软硬结合板以盲孔面向上的方式进行烘烤干燥；

步骤二、印刷邦定焊盘面；使用丝印网板先在邦定焊盘面印刷一次油墨，使表面通孔或/和盲孔内填充油墨；印刷完毕后，将油墨面向上，静置；

步骤三、将步骤二中得到的软硬结合板以邦定焊盘面向下的方式水平放置进行烘烤，使油墨处于半固化状态；

步骤四、印刷另一面；使用丝印网板在步骤三所得软硬结合板的另一面印刷一次油墨，使表面通孔内填充油墨；印刷完毕后，将油墨面向上，静置；

步骤五、将步骤四中得到的软硬结合板以印刷面向下的方式水平放置进行烘烤，使另一面的油墨处于半固化状态；

步骤六、使用丝印网板在步骤五所得软硬结合板的邦定焊盘面再印刷一次油墨，将油墨面向上，静置，然后以印刷面向下，水平放置，烘烤；

步骤七、将步骤六中的软硬结合板的板面自然放置离型膜，将软硬结合板放入真空压机中，进行抽真空、压合。

作为优选方式，还包括步骤八，对位曝光、显影、烘干固化。

作为优选方式，所述步骤一中，烘烤条件为75±5℃温度下烘烤30±1min。

作为优选方式，所述步骤三、步骤五中，烘烤条件为75±5℃温度下烘烤10±1min。

作为优选方式，所述步骤六中，烘烤条件为75±5℃温度下烘烤30±2min。

作为优选方式，所述步骤七中，真空压机内的真空度为670-680mmHg，吸真空10±1s，压合温度为50±5℃，压力为20±2kg/cm²，压合时间为10±1s。

作为优选方式，所述步骤二、步骤四中使用43T的丝印网板；所述步骤六中使用120T的丝印网板。