[发明专利]具有端子块的连接器单元

说明书

连接器单元具有：壳体，在内部具有导轨；端子块，具有凸缘部且对一端在所述壳体的开口露出的端子进行保持，并且，以所述凸缘部支承于所述导轨的状态收容在所述壳体的内部；以及基板，连接所述端子的另一端，并且以经由所述端子而悬挂在所述端子块的状态收容在所述壳体。

技术领域

本发明涉及一种将保持有连接器端子的端子块固定在基板上的连接器单元。

背景技术

日本特开2018-33196号公报提出：作为将连接器的端子连接到基板上的连接器单元，将保持有端子的端子块用螺钉固定到基板上，并且在将端子插入并焊接到基板的贯通孔之后，将基板收容在壳体中。在该连接器单元中，通过将基板收容在壳体中，从而端子被配置在供配对侧连接器插入的壳体的开口部。

发明内容

在组装这种结构的连接器单元时，在将基板收容在壳体的状态下，无法进行端子块相对于基板的螺钉固定。因此，需要使用异形安装器将端子块与其他部件一起安装在收容到壳体之前的基板上并且用螺钉拧紧，然后，利用局部流焊将端子块的端子、其他部件焊接到基板的工序。

但是，在将端子块用螺钉固定到基板时，需要螺钉的部件费。另外，需要避开螺钉，而对端子、其他部件进行局部流焊。这导致部件成本、制造工序、制造设备的增加，成为制造成本上升的原因。因此，为了避免这些上升，可以考虑不使用端子块相对于基板的螺钉固定。

然而，如果不将端子块直接固定到基板，则在用焊接固定端子之前的基板受到外力时，存在端子块倒下而端子无法配置于壳体的开口部的可能性。另外，存在由于焊锡的表面张力而在端子块从基板浮起的状态下焊锡固化，端子块相对于基板的固定不够的可能性。

此外，由于仅通过端子相对于基板的焊接而将端子块固定在基板，因此，在将配对侧连接器嵌合到组装后的连接器单元时，应力将集中在端子的焊接部位。另外，即使在与连接器单元嵌合着的配对侧连接器所连接的线束由于振动而弯曲时，应力也集中在端子的焊接部位。因此，由于施加在焊接部位的应力，有可能使焊锡产生裂缝，或导致焊接部位中的基板与端子的导通状态不良。

本发明的目的是提供一种连接器单元，即使不采用成为产品成本的上升主要原因的端子块相对于基板的直接固定构造，也能够抑制应力集中在端子块的端子与基板的连接部位。

本发明所涉及的连接器单元具有：壳体，所述壳体在内部具有导轨；端子块，所述端子块具有凸缘部且对一端在所述壳体的开口露出的端子进行保持，并且，所述端子块以所述凸缘部支承于所述导轨的状态收容在所述壳体的内部；以及基板，所述基板连接所述端子的另一端，并且以经由所述端子而悬挂在所述端子块的状态收容在所述壳体。

根据上述结构，当将与被端子块保持的端子的另一端连接的基板与端子块一起收容在壳体内时，端子块的凸缘部支承于壳体内的导轨上。

基于此，在壳体内，端子块相对于壳体被定位。另外，基板不具有与壳体直接接触的关系，而成为经由端子块的端子悬挂在壳体内的状态。

因此，在将配对侧连接器与连接器单元嵌合时施加到端子块的应力施加到被导轨支承的端子块的凸缘部，而不会直接施加在端子块的端子的另一端与基板的连接部位。

在与连接器单元嵌合着的配对侧连接器所连接的线束由于振动而弯曲时施加到端子块的应力也不会直接施加在端子块的端子的另一端与基板的连接部位。

因此，能够实现施加到端子块的应力不会通过基板而集中在端子的另一端的连接部位的结构。

另外，端子块经由凸缘部和导轨而具有相对于壳体的结合关系，而与端子块的端子的另一端连接着的基板不具有相对于壳体的结合关系。

因此，在通过焊接将端子和基板连接后，即使在端子块由于焊锡的表面张力而从基板浮起的状态下焊锡固化而无法将端子块固定在基板，连接器单元的组装状态也不会有问题。