[发明专利]具有导引及让位对接结构的壳体的连接器插座有效

专利信息
申请号: 201910391514.7 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN111916952B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 廖思婷 申请(专利权)人: 香港商安费诺(东亚)有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R13/627;H01R13/502;H01R13/516
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 导引 让位 对接 结构 壳体 连接器 插座
【权利要求书】:

1.一种具有导引及让位对接结构的壳体的连接器插座,包括:

一绝缘胶体,由塑化绝缘材料制成,其顶侧开设有一插接口,其内则设有一插接空间,该插接空间与该插接口相连通;

多支金属端子,由导电材料制成,且能嵌设于该绝缘胶体内,其一端外露在该插接空间,其另一端则能延伸出该绝缘胶体;以及

一壳体,其顶侧开设有一上开口,其底侧则开设有一下开口,其内设有一包覆空间,该包覆空间的构形与该绝缘胶体的构形相匹配,且该包覆空间分别与该上开口及该下开口相连通,以令该壳体能包覆在该绝缘胶体之外,且令该上开口能对应于该插接口;

该连接器插座的特征在于:

该壳体的该上开口的同一侧顶缘在邻近该插接口两端的位置,分别朝该插接口的顶侧方向延伸凸设有一导引板,且该导引板的对应端彼此衔接,而在该等导引板之间形成一让位板,该让位板的内壁与该绝缘胶体的一侧外壁间则形成有一让位对接空间,各该导引板的内壁与该绝缘胶体的外壁间相距一第一设定间隔,该让位板的内壁与该绝缘胶体的外壁间相距一第二设定间隔,该第二设定间隔大于该第一设定间隔,以在该壳体包覆在该绝缘胶体外时,该让位对接空间及该导引板的构形能分别与一连接器插头上对应部位的构形相匹配,从而能导引该连接器插头精准且稳固地被插接至该连接器插座。

2.如权利要求1所述的连接器插座,还包括至少一端子座,该端子座亦由塑化绝缘材料制成,且该金属端子能固设至对应的该端子座上,且其两端会外露在该端子座之外。

3.如权利要求1或2所述的连接器插座,其中,该导引板及该让位板与该壳体一体成型制成。

4.如权利要求3所述的连接器插座,其中,该壳体由导电材料制成。

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