[发明专利]一种烯丙基有机硅灌封胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910391859.2 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN110128998A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 黄雪冰;柯明新 申请(专利权)人: 矽时代材料科技股份有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;宋静娜
地址: 525027 广东省茂名市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 烯丙基 有机硅灌封胶 制备 机械性能 高导热灌封胶 硅氢加成反应 链状聚硅氧烷 乙烯基有机硅 导热填料 电子封装 聚硅氧烷 抗中毒性 导热率 灌封胶 硅氢键 抑制剂 催化剂 制作 应用
【权利要求书】:

1.一种烯丙基有机硅灌封胶,其特征在于,包括含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷、含硅氢键之聚硅氧烷、导热填料、抑制剂和催化剂;

所述含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷的结构式如式(Ⅰ)所示:

式中,n≥1,R、R1、R2、R3相同或不同,分别选自烷氧基、卤素、烷基、烯丙基、芳基、被一个或多个卤素取代的烷基、丙烯酰基和环氧基的一价烃基;

所述硅氢键之聚硅氧烷结构式如式(Ⅱ)所示:

R为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基、苯基、氢基,但不包括烯基。

2.根据权利要求1所述的烯丙基有机硅灌封胶,其特征在于,所述含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷粘度在500~1000mpa.s,分子中的乙烯基质量含量为0.12~0.38%,优选地,含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷为端烯丙基聚二甲基硅氧烷。

3.根据权利要求1所述的烯丙基有机硅灌封胶,其特征在于,所述硅氢键之聚硅氧烷的粘度为30~100mpa.s,分子中的硅氢含量为0.15~0.6%,优选地,硅氢键之聚硅氧烷为端含氢硅油。

4.根据权利要求1至3任一项所述的烯丙基有机硅灌封胶,其特征在于,所述烯丙基有机硅灌封胶为单组分,所述单组分烯丙基有机硅灌封胶包括以下重量份的组分:含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷100份、含硅氢键之聚硅氧烷2~4份、导热填料900~1500份、抑制剂0.1~0.6份和催化剂0.2~1.2份。

5.根据权利要求4所述的烯丙基有机硅灌封胶,其特征在于,如下(a)~(c)中的至少一项:

(a)所述导热填料为银粉、铝粉、氮化硼、氧化铝、氮化铝中至少一种;

(b)所述催化剂为氯铂酸的醇溶液、氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物、负载型铂催化剂中的至少一种;

(c)所述抑制剂为2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇或乙烯基聚环硅氧烷中的至少一种。

6.根据权利要求5所述烯丙基有机硅灌封胶,其特征在于,所述导热填料的粒径为20~50μm;所述催化剂的铂含量为2000~10000ppm。

7.根据权利要求1至3任一项所述的烯丙基有机硅灌封胶,其特征在于,所述烯丙基有机硅灌封胶为双组分,所述双组分烯丙基有机硅灌封胶包括A组分和B组分,所述A组分包括以下重量份的组分:烯丙基聚硅氧烷100份;含硅氢键之聚硅氧烷2~4份;导热填料800~1500份;抑制剂0.1~0.6份;B组分包括以下重量份的组分:烯丙基聚硅氧烷110份,导热填料800~1196份;催化剂0.2~1.2份。

8.根据权利要求7所述的烯丙基有机硅灌封胶,其特征在于,如下(d)~(f)中的至少一项:

(d)所述导热填料为银粉、铝粉、氮化硼、氧化铝、金刚石、氮化铝中至少一种;所述导热填料的粒径为20~30μm;

(e)所述催化剂为氯铂酸的醇溶液、氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物、负载型铂催化剂中的至少一种;所述催化剂的铂含量为2000~10000ppm;

(f)所述抑制剂为2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇或乙烯基聚环硅氧烷中的至少一种。

9.一种如权利要求4所述的单组分烯丙基有机硅灌封胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)将导热填料在100℃、1h下进行热处理;

2)再与烯丙基聚硅氧烷在在强力分散反应釜中混合搅拌均匀,搅拌速度为52r/min,冷却降温至室温;

3)再加入抑制剂,在20~50℃下重新混合搅拌均匀;

4)再加入硅氢键之聚硅氧烷在20~50℃下重新混合搅拌均匀;

5)再加入催化剂在20~50℃下重新混合搅拌均匀。

10.一种如权利要求7所述的双组分烯丙基有机硅灌封胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)A组分的制备:将导热填料在100℃、1h下进行热处理,再与烯丙基聚硅氧烷在强力分散反应釜中混合搅拌均匀,搅拌速度为52r/min,冷却降温至室温,再加入余下的物料,在20~50℃下重新混合搅拌均匀,得A组分;

2)B组分的制备:将导热填料在100℃、1h下进行热处理,再与烯丙基聚硅氧烷在在强力分散反应釜中混合搅拌均匀,搅拌速度为52r/min,冷却降温至室温,再加入余下的物料,在20~50℃下重新混合搅拌均匀,得B组分。

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