[发明专利]三维多孔阵列结构的Co3O4/rGO/Ni foam复合电极材料及其制备方法

权利要求书

1.一种三维多孔阵列结构的Co₃O₄/rGO/Ni foam复合电极材料，其特征在于：以泡沫镍作为基底，并充当所述复合电极材料的支撑骨架，在泡沫镍上负载了石墨烯层作为缓冲层，在石墨烯层上结合Co₃O₄层，利用石墨烯层使Co₃O₄与泡沫镍不直接接触，形成具有三维多孔阵列结构的Co₃O₄/rGO/Ni foam复合电极材料。

2.一种权利要求1所述三维多孔阵列结构的Co₃O₄/rGO/Ni foam复合电极材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：以泡沫镍作为基底，通过负载石墨烯和在高温下惰性气体保护下退火，制备出rGO/Ni foam复合材料，再利用电化学沉积法和在适当温度下退火，从而制备出具有三维多孔阵列结构的Co₃O₄/rGO/Ni foam复合电极材料。

3.根据权利要求2所述三维多孔阵列结构的Co₃O₄/rGO/Ni foam复合电极材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

首先，以经过预先处理过的泡沫镍作为载体，通过浸泡法，负载还原氧化石墨烯，在高温惰性气体下退火，制备出rGO/Ni foam复合材料；

然后，利用电化学沉积法，在Co₃O₄/rGO的基础上沉积Co(OH)₂金属氢氧化物膜层，制备出Co(OH)₂/rGO/Ni foam复合材料；

最后，采用退火工艺，将Co(OH)₂/rGO/Ni foam中的Co(OH)₂转变为Co₃O₄，最终获得具有三维多孔阵列结构的Co₃O₄/rGO/Ni foam复合电极材料。

4.根据权利要求2或3所述三维多孔阵列结构的Co₃O₄/rGO/Ni foam复合电极材料的制备方法，其特征在于，进行退火的温度不低于600℃，退火时间不少于2h。