[发明专利]一种电子设备及其热能利用系统和方法在审

专利信息
申请号: 201910392490.7 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN110086239A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 乔会君;王浩 申请(专利权)人: 北京洪泰智造信息技术有限公司
主分类号: H02J7/32 分类号: H02J7/32;H02N11/00
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 102199 北京市大兴区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 温差发电片 传热组件 电子设备 集热 发热元器件 热能利用系统 导热连接 吸热面 电能储存器 热量传递 热量转换 散热面相 电连接 热传递 再利用 阈值时 散热 转换 壳体 存储 体内 储存 回收 能源
【说明书】:

发明公开一种电子设备及其热能利用系统和方法,该电子设备包括:壳体;发热元器件,设置于所述壳体内,并在工作过程中温度升高;第二集热传热组件,其至少部分结构与所述发热元器件导热连接,并通过热传递将所述发热元器件产生的热量传递到温差发电片上的吸热面;第一集热传热组件,其作用为与温差发电片的散热面相接触,温差发电片,与所述第二集热传热组件和第一集热传热组件导热连接,并在所述吸热面和散热面的温度达到阈值时,将收集到的热量转换为电能;电能储存器,与所述温差发电片电连接,并储存所述温差发电片转换形成的电能。该电子设备使得散失的热量得以收集、转换和存储,有利于能源的回收再利用。

技术领域

本发明涉及电子设备辅助散热技术领域,具体涉及一种电子设备及其热能利用系统和方法。

背景技术

对于平板电脑等自带电池的电子设备来讲,其中央处理器/摄像头等模组位置会产生大量热量,目前,通常是利用散热结构对电子设备工作产生的热量进行处理,以防止芯片温度过高,或进行芯片降频处理,防止发热量过大。但是采用简单散热的方式处理这部分热量,会造成热量流失,不利于节能环保。

发明内容

为此,本发明提供一种电子设备及其热能利用系统和方法,以期至少部分解决上述至少一个技术问题。

为了实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:

一种电子设备,包括:

壳体;

发热元器件,所述发热元器件设置于所述壳体内,并在工作过程中温度升高;

温差发电片,所述温差发电片包括吸热面和散热面,所述吸热面与所述发热元器件导热连接,并在所述所述吸热面和所述散热面之间的温度差达到阈值时,将收集到的热量转换为电能;

第一集热传热组件,所述集热传热组件的至少部分结构与所述温差发电片的散热面导热连接;

电能储存器,所述电能储存器与所述温差发电片电连接,并储存所述温差发电片转换形成的电能。

在工作过程中,电子设备中的发热元器件(如中央处理器、摄像头等模组)在工作时会产生热量,这部分热量是以温度升高的形式体现的,温差发电片的吸热面通过热传递效应,将发热元器件产生的热量收集起来,温差发电片根据塞贝克(Seeback)效应将热量转换为电能输出,电能储存器存储由热量转换而成的电能,并实现再利用;在温差发电片的散热面设置有第一集热传热组件,并通过该组件的设置实现温差发电片的散热面的有效散热,以保证吸热面和散热面之间的温差。这样,该电子设备通过设置有用于热电转换的设备将自身发热转换为电能并得以存储,不仅保证了内部元件的常温运转,避免温度过高导致的芯片等结构失效,具有较好的降温散热功能;同时,散失的热量得以收集、转换和存储,有利于能源的回收利用,避免了能源的浪费,提高了整体系统的能量(电能,或电池能量)的使用效率,避免了能源的浪费,可以使用得类似设备在相同电池容量的情况下,续航时间更长,或在相同续航时间下,设备做过更加轻薄。

进一步地,所述电能储存器与所述电子设备的主电池电连接,并为所述主电池供电。

进一步地,所述第一集热传热组件包括集热片、导热件和散热件,所述集热片与所述温差发电片的散热面相接触,所述导热件的一端与所述集热片相接触,其另一端连接所述散热件。

进一步地,所述集热片覆盖所述发热元器件,并与各所述发热元器件的发热表面相贴合。

进一步地,所述导热件为热管,所述热管的一端与所述集热片相贴合,且另一端与所述散热件相贴合。

进一步地,还包括第二即热散热组件,所述第二即热散热组件设置于所述发热元器件与所述温差发电片的吸热面之间。

本发明还提供一种热能利用系统,用于如上所述的电子设备,包括:

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