[发明专利]一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶

说明书

本发明公开了一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～3份；所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30份，改性催化剂1～3份。本发明双组份有机硅灌封胶耐热性好，与纳米晶软磁合金材料相容性好，磁性能损伤少，且具有优异的耐油性，长期放置不易出现分层现象。

技术领域

本发明涉及有机硅材料技术领域，特别是涉及一种用于大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶。

背景技术

纳米晶软磁合金材料微观结构无序，非常脆，极易碎裂。故制备磁芯需要经历如下步骤：带材缠绕成磁芯、固化定型、点胶、装入护壳、绕漆包线。固化定型，是将磁芯的每一圈相互粘接成一整体，防止脆裂以及振动时损伤性能；点胶，是将磁芯与护壳固定住，防止磁芯在护壳内晃动，一旦晃动即成为废品。

纳米晶磁芯的尺寸根据实际用途而不同，通常直径在32mm以下的为小尺寸磁芯，小尺寸磁芯优先选用硅脂进行黏附固定，硅脂不固化，无应力收缩，对磁芯性能无损伤；直径在32-100mm的为中等尺寸磁芯，中等尺寸磁芯本身有一定重量，会将硅脂挤压到周边缝隙而导致磁芯在护壳内晃动，故需选用能够固化的有机硅胶粘剂进行粘接固定；直径在100mm以上的为大尺寸磁芯，大尺寸磁芯护壳比较深，单组份胶粘剂无法深层固化，需要选用双组份灌封胶进行封装固定。

目前，封装固定大尺寸纳米晶磁芯所使用的材料主要有环氧胶、聚氨酯胶、有机硅胶三种。环氧胶、聚氨酯胶、有机硅胶分别由环氧树脂、聚氨酯、聚有机硅氧烷和粉体填料制备而成。环氧胶固化后非常硬，严重损伤磁性能；聚氨酯胶由于对水汽异常敏感，灌胶过程极易起泡，从而影响外观，同时也无法满足耐油性的要求；有机硅胶的综合性能最佳，但普通的电子电器、LED、驱动电源用有机硅胶多用石英粉、硅微粉、氧化铝、氢氧化铝做填料，导热性和阻燃性优异，而与纳米晶软磁合金材料的相容性差，导致磁性能损伤严重，也无法满足耐油性和耐热性方面的要求。

至今，市面上尚未出现封装固定大尺寸纳米晶磁芯的专用灌封胶。

发明内容

为了解决现有灌封胶无法用于封装固定大尺寸纳米晶磁芯的问题，本发明的目的是提供一种双组份有机硅灌封胶，本发明的双组份有机硅灌封胶可用于封装大尺寸纳米晶磁芯。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～3份；所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30份，改性催化剂1～3份。

其中，所述聚二甲基硅氧烷为羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷或三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷的一种或二者的混合；25℃时粘度为1500～5000mPa·s。

其中，所述填料选自气相法白炭黑、氧化铁、氧化铈、炭黑、氧化锌中的一种或二者的混合。

上述的填料具有优异的耐热性，且与纳米晶软磁合金材料的相容性好，磁性能损伤较小。

其中，所述耐油助剂选自甲基丙烯酸钾盐，甲基丙烯酸钠盐，二烷基二硫代磷酸锌，二烷基二硫代氨基甲酸锌中的一种或二者的混合。

上述耐油助剂的加入，显著提高了产品的耐油性能，可长期浸泡于变压器油中。

其中，所述交联固化剂选自正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷中的一种或二者的混合。

其中，所述黏附促进剂由钛酸正丁酯、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷在氮气保护下60～80℃搅拌回流反应6～8小时制得。

其中，钛酸正丁酯、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷的重量比为1:(2-3):(4-6)。