[发明专利]接触连接结构

说明书

一种接触连接结构，包括：设置在第一端子中的第一接触部，其具有形成在第一基材的外表面上的第一镀层，并且具有从第一基材的外表面形成的平面突出的缩进部；以及设置在第二端子中的第二接触部，具有形成在第二基材的外表面上的第二镀层，并且被构造为与缩进部接触。第一接触部处的第一基材的外表面和第二接触部处的第二基材的外表面中的至少一者形成为具有比轧制棒材的表面粗糙度小的表面粗糙度的光滑表面。

技术领域

本公开涉及一种在第一端子与第二端子之间进行电连接的接触连接结构。

背景技术

作为应用传统接触连接结构的母端子和公端子，已知一种母端子具有方形盒部和弹性弯曲部的结构，弹性弯曲部与盒部一体设置并且布置在盒部中(相关技术见JP 2017-162598 A和JP 2007-280825 A)。弹性弯曲部设置有朝向底表面突出的缩进部。缩进部具有近乎球形的帽状的外周表面以及位于最下部位置的该外周表面的中心顶点。

从提高高温环境下的连接可靠性、提高腐蚀环境下的耐腐蚀性等观点出发，对母端子进行电镀。

这样的传统接触连接结构中的公端子具有平板状的舌部。从提高高温环境下的连接可靠性、提高腐蚀环境下的耐腐蚀性等观点出发，对公端子进行电镀。

在前述构造中，当公端子的舌部插入到母端子的盒部中时，弹性弯曲部向上表面侧弯曲变形以允许舌部的插入。在舌部的插入过程中，舌部在弹性弯曲部的缩进部上滑动。在端子插入完成位置处，弹性弯曲部的缩进部与舌部互相进行表面接触。

利用弹性弯曲部的恢复力作为接触载荷，母端子的缩进部与公端子的舌部的接触表面彼此进行电接触。电流通过接触表面流动以使电流在母端子与公端子之间流动。

用于母端子和公端子的基材是铜合金等制成的轧制带材。因此，由于轧制划痕引起的凹凸部形成在每个端子的基材的外表面上。各个端子上的镀层沿着基材的凹凸表面形成为凹凸表面。

因此，母端子和公端子的接触表面(例如，缩进部与舌部的接触表面)的实际导通面积比表观接触面积小，这导致大的接触阻抗。为了降低接触阻抗，可以增大接触部分之间的接触载荷。然而，在该情况下，接触连接结构将使得母端子和公端子的尺寸和复杂性增大。

发明内容

本发明的目的是提供一种接触连接结构，其使得接触阻抗减小而尽可能不使端子尺寸增大或变复杂。

根据本发明的实施例的接触连接结构包括：第一接触部，该第一接触部设置在第一端子中，并且具有形成在第一基材的外表面上的第一镀层；以及第二接触部，该第二接触部设置在要与所述第一端子连接的第二端子中，并且具有形成在第二基材的外表面上的第二镀层。所述第一接触部具有从由所述第一基材的外表面形成的平面突出的缩进部。在接触连接结构中，所述缩进部在端子插入过程中在所述第二接触部的接触表面上滑动，并且在端子插入完成位置处所述缩进部与第二接触部的接触表面接触。第一接触部处的第一基材的外表面和第二接触部处的第二基材的外表面中的至少一者形成为具有比轧制棒材的表面粗糙度小的表面粗糙度的光滑表面。

根据以上构造，端子以几乎等于表观接触面积的导通面积彼此接触，因此能够尽可能减小接触阻抗而不使端子大型化或复杂化。

附图说明

图1的(A)(下称图1A)是根据本发明的第一实施例的处于端子插入完成状态的母端子和公端子的截面图；图1的(B)(下称图1B)是图1A中的IB部分的放大图；

图2的(A)(下称图2A)是本发明的第一实施例中的基材的截面图；图2的(B)(下称图2B)是本发明的第一实施例的在表面抛光之后的基材的截面图；图2的(C)(下称图2C)是本发明的第一实施例中的在对外表面施加镀覆之后的基材的截面图；

图3是本发明的第一实施例中的测量接触载荷和接触阻抗的试验的示意图；