[发明专利]发光体封装结构

权利要求书

1.一种发光体封装结构，包括一基板，所述基板包括一第一表面，所述发光体封装结构还包括设置于所述第一表面的第一电极、设置于所述第一电极上且电性连接所述第一电极的至少一发光芯片及设置于所述第一表面一封装体，所述封装体包覆所述发光芯片，其特征在于，所述第一表面向内凹陷形成有至少一个开槽，所述封装体还填充于所述开槽。

2.如权利要求1所述的发光体封装结构，其特征在于，所述基板还包括与所述第一表面相对的一第二表面及连接所述第一表面及所述第二表面的多个侧表面，所述第一表面靠近所述侧表面的区域或者所述第一表面于所述基板的边角处朝向所述第二表面凹陷形成有至少一个所述开槽。

3.如权利要求2所述的发光体封装结构，其特征在于，所述开槽的中轴线垂直于所述基板延伸的方向。

4.如权利要求2所述的发光体封装结构，其特征在于，所述开槽的横截面为半圆形，所述开槽于所述侧表面处形成一开口。

5.如权利要求2所述的发光体封装结构，其特征在于，所述开槽为阶梯形状，包括一第一槽部及一与所述第一槽部相连通的一第二槽部，所述第一槽部靠近所述第一表面，所述第二槽部离所述第一表面，所述第一槽部的尺寸小于所述第二槽部的尺寸。

6.如权利要求2所述的发光体封装结构，其特征在于，相邻的两个开槽的底部连通形成一连通部，所述连通部贯穿所述侧表面，所述封装体从所述开槽进入并填充所述连通部，从而将所述开槽连接。

7.如权利要求2所述的发光体封装结构，其特征在于，所述电极还包括一第二电极及连接所述第一电极及所述第二电极的一连接部，所述第二电极设于第二表面且与所述第一电极位置对应，所述连接部贯穿所述第一表面及所述第二表面并电性连接所述第一电极及所述第二电极。

8.如权利要求7所述的发光体封装结构，其特征在于，所述发光芯片采用倒装技术电性连接在所述第一电极，所述发光芯片与所述第一电极之间通过焊球电性连接。

9.如权利要求1所述的发光体封装结构，其特征在于，所述开槽未贯穿所述基板。

10.如权利要求1-9任意一项所述的发光体封装结构，其特征在于，所述封装体包含至少一波长转换材料，所述波长转换材料用于将所述发光芯片发射的光转换形成白光。