[发明专利]一种新型高效电池背钝化工艺在审
申请号: | 201910394718.6 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110061101A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 杨飞飞;赵科巍;郭卫;申开愉 | 申请(专利权)人: | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/068 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 李富元 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背面 镀膜 氧化铝 沉积 二氧化硅层 钝化工艺 高效电池 电池 表面二氧化硅 氨气 表面氧化铝 氮化硅层 激光开槽 清洗制绒 上下表面 湿法刻蚀 双面氧化 丝网印刷 氧化铝层 工艺流程 上表面 氧化炉 单晶 钝化 硅烷 氧气 扩散 | ||
本发明涉及单晶PERC电池钝化领域。一种新型高效电池背钝化工艺,整个工艺流程为清洗制绒、低压扩散、湿法刻蚀、双面氧化、背面氧化铝、正面镀膜、背面镀膜、激光开槽、丝网印刷;背面氧化铝是指利用氧化炉在700‑800℃下,通氧气的氛围下,在电池的上下表面各沉积一层2‑3nm的二氧化硅层;背面氧化铝是指利用PECVD的方式,在下表面二氧化硅的基础上沉积一层15‑20nm的氧化铝层;正面镀膜和背面镀膜是指利用PECVD的方式在450‑480℃下,通硅烷、氨气,在下表面氧化铝层和上表面二氧化硅层的基础上各沉积一层100‑120nm的氮化硅层。
技术领域
本发明涉及单晶PERC电池钝化领域。
背景技术
单晶PERC电池成为主流高效工艺后,提效集中于正背面的钝化,包括接触钝化与非接触钝化,单晶PERC电池目前主流的工艺路线中,单纯的氧化铝的负电性可以形成场钝化效应,但是界面钝化比较弱,二氧化硅钝化的界面钝化好,但是整体钝化效果不如氧化铝钝化,单纯的将两者累加,在两者界面处出现不良减免效应,影响钝化效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:如何提供一种二氧化硅钝化和氧化铝钝化混合钝化的工艺。
本发明所采用的技术方案是:一种新型高效电池背钝化工艺,整个工艺流程为清洗制绒、低压扩散、湿法刻蚀、双面氧化、背面氧化铝、正面镀膜、背面镀膜、激光开槽、丝网印刷;背面氧化铝是指利用氧化炉在700-800℃下,通氧气的氛围下,在电池的上下表面各沉积一层2-3nm的二氧化硅层;背面氧化铝是指利用PECVD的方式,在下表面二氧化硅的基础上沉积一层15-20nm的氧化铝层;正面镀膜和背面镀膜是指利用PECVD的方式在450-480℃下,通硅烷、氨气,在下表面氧化铝层和上表面二氧化硅层的基础上各沉积一层100-120nm的氮化硅层。
背面氧化铝的工艺条件为沉积温度750℃,压力100 mtorr,通氧量2500-3000sccm,时间20-30min。
背面氧化铝工艺条件为沉积射频功率450w,沉积温度350-450℃,沉积压力10-12pa,三甲基铝TMA流量300-400sccm,氧气流量400-500sccm,氮气流量350-400sccm,沉积时间20-30s。
正面镀膜和背面镀膜的在同时进行,其工艺条件为沉积射频功率9000w,沉积温度450℃,沉积压力1700mtorr,氨气流量6.8slm,硅烷流量680sccm,沉积时间800-1000s。
背面氧化铝的工艺条件为在沉积温度750℃,100mtorr压力条件下下,首先以2500-3000sccm通过臭氧1-2分钟,然后停止通入臭氧,以2500-3000sccm通入氧气20-25min。
本发明的有益效果是:通过本专利的叠加钝化层,高效PERC单晶电池片效率可再提升0.2%。
具体实施方式
整个工艺流程为清洗制绒、低压扩散、湿法刻蚀、双面氧化、背面氧化铝、正面镀膜、背面镀膜、激光开槽、丝网印刷;
背面氧化铝的工艺条件为在沉积温度750℃,100mtorr压力条件下下,首先以2500-3000sccm通过臭氧1-2分钟,然后停止通入臭氧,以2500-3000sccm通入氧气20-25min。
背面氧化铝工艺条件为沉积射频功率450w,沉积温度350-450℃,沉积压力10-12pa,三甲基铝TMA流量300-400sccm,氧气流量400-500sccm,氮气流量350-400sccm,沉积时间20-30s。
正面镀膜和背面镀膜的在同时进行,其工艺条件为沉积射频功率9000w,沉积温度450℃,沉积压力1700mtorr,氨气流量6.8slm,硅烷流量680sccm,沉积时间800-1000s。
本发明通过特定的工艺条件实现了氧化铝与氧化工艺的搭配进行双重背钝化,氧化硅界面钝化、氧化铝则实现场钝化,另外氧化硅的界面钝化可以改善背电极的接触性,制作电池片后填充因子大幅提升。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的