[发明专利]LCCC器件的快速固定方法

说明书

本发明公开一种LCCC器件的快速固定方法，旨在提供一种定位装夹方便快捷，使用可靠的固定装置。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个放置LCCC器件的台阶座体(1)，在台阶座体的矩形体台阶上制出一个L形的下陷孔，杆体尾端制有拉柄(21)和靠近拉柄内侧端面制有杆体键槽的两个轴端固联有定位块(24)的光杆连接轴(2)，在键槽嵌套滑键后，将滑键轴向耦合套装弹簧(23)的两个光杆连接轴分别通过矩形体台阶宽边侧壁上的条形孔，两个互为90°的光杆连接轴利用套装弹簧的弹性力，将LCCC器件(3)固定在L形下陷孔的直角壁上。本发明操作简单，装夹方便，解决了现有固定方法操作困难繁琐、效率低、不可靠的问题。

技术领域

本发明涉及高密度微波组件中无引线陶瓷芯片载体LCCC器件，尤其涉及一种LCCC器件的快速固定装置。

背景技术

LCCC器件具有高密度和高散热性能，体积小、引脚数多等特点，但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异，在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下，会导致器件焊点的长期可靠性下降或失效，使其在宇航产品中的使用受到制约。LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状。LCCC没有引线，由其载体底面和侧面的若干个城堡型的镀金凹槽构成焊端。与塑料封装相比，陶瓷芯片封装显示出其无可比拟的优势，主要体现在：密封性好，对内部结构有良好的保护作用；电性能好，介电常数小，信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善；体小、薄、重量轻，尺寸稳定，收缩率小；导热性能好，由于器件侧面像个城堡，因此LCCC器件有时也被称为“城堡形”器件。它是绝缘材料中传热能力高的一种。但是由于没有引线，很显然在LCCC组装过程中，焊膏熔化、凝固所产生的热应力，以及工作时产生的机械应力、热应力和外来应力全由焊脚承受。特别在封装体与基板之间CTE的差异较大的时候，可能导致在热循环期间，两者以不同的速率收缩或膨胀，应力集中导致焊点断裂。由于LCCC器件表面组装器件的焊点既是机械连接点又是电气连接点，所以LCCC器件的电气性能和焊接可靠性直接影响到高密度微波组件的电气性能和可靠性。器件和印制板之间的热膨胀系数失配导致热疲劳是器件失效的主要原因。焊点的疲劳裂纹优先产生于焊点与LCCC陶瓷芯片底面结合部，焊点底面与基板接触区，以及边缘角落焊点与陶瓷芯片底面结合部。结果表明：焊点内应力应变分布是不均匀的。在热循环加载条件下，裂纹将沿着焊点与引脚底面的结合面发展，最终扩展到整个结合面，使焊点开裂失效。显然这些区域为高应力应变区，是焊点的薄弱环节。LCCC器件在经过温度循环环境试验后，出现部分功能或全部功能失效现象。为了查找原因，分别对器件进行x光透视检查、光学检测和金相分析。x光透视检测后，对器件的焊点进行分析。器件的48个焊点中覆盖率满足要求的焊点仅9个，器件焊点焊层的缺陷率达到81.25％，焊点x光检测存在严重缺陷；对器件进行金相分析后发现，器件的焊点焊层开裂长度均大于重要区域的25％，金相分析焊点全部缺陷；对器件取12个焊点进行光学检测，检测后有10个焊点存在质量缺陷，器件的焊点缺陷率分别达到83.33％，焊点光学检验存在严重缺陷。根据以上检测结果，对焊点缺陷进行统计，可以发现采用目前的焊接工艺完成的LCCC器件，存在严重的缺陷，需要对目前的焊接工艺进行改进，才能满足产品的生产要求。LCCC器件在表面涂抹焊膏时是与PCB板固联的，为了确保和焊球充分熔合实现涂抹焊膏，现有技术通常采用一只手拿LCCC器件，另一只手涂抹焊膏的方法，在实际操作过程中，该方法操作困难繁琐、效率低、不可靠。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在操作困难繁琐、效率低、不可靠的不足之处，提供一种装夹快速方便，使用可靠的快速固定装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种LCCC器件的快速固定方法，具有如下技术特征：制备一个放置LCCC器件的台阶座体1，在台阶座体1的矩形体台阶上制出一个L形的下陷孔，杆体尾端制有拉柄21和靠近拉柄21内侧端面制有杆体键槽的两个轴端固联有定位块24的光杆连接轴2，在键槽嵌套滑键后，将滑键轴向耦合套装弹簧23的两个光杆连接轴2分别通过矩形体台阶宽边侧壁上的条形孔，两个互为90°的光杆连接轴2利用套装弹簧23的弹性力，将LCCC器件3固定在L形下陷孔的直角壁上。