[发明专利]树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板

说明书

本发明涉及树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板。所述树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1nm～500nm，且包含α‑氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。

本申请是申请日为2011年11月2日，申请号为201180074546.6，发明名称为《树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板。

背景技术

从马达、发电机至印刷配线板、IC芯片的电子/电气设备大都包含用于通电的导体和绝缘材料而构成。近年来，伴随着这些设备的小型化，发热量增大，因此绝缘材料如何散热成为重要的课题。

作为这些设备中使用的绝缘材料，从绝缘性、耐热性等观点考虑，广泛使用由树脂组合物构成的树脂固化物。但是，通常树脂固化物的热传导率低，这成为妨碍散热的较大的主要因素，因此希望开发具有高热传导性的树脂固化物。

作为实现树脂固化物的高热传导化的方法，有在树脂组合物中填充由高热传导性陶瓷构成的热传导性填料而制成复合材料的方法。作为高热传导性陶瓷，已知氮化硼、氧化铝、氮化铝、二氧化硅、氮化硅、氧化镁、碳化硅等。通过在树脂组合物中填充兼顾高热传导性和电绝缘性的热传导性填料，从而在复合材料中实现高热传导率和绝缘性的兼顾。

与上述关联地，在日本特开2009-13227号公报中报告了如下内容：通过除了微米粒子尺寸的上述热传导性填料之外还添加少量纳米粒子尺寸的无机填料，得到了电绝缘性和热传导性良好的电绝缘材料用树脂组合物。

进而，作为实现树脂固化物的高热传导化的方法，研究了通过使在分子内具有介晶基团的单体有序地排列而实现树脂本身的高热传导化的方法。作为这样的单体的一个例子，提出了如日本专利第4118691号公报中所示的环氧树脂单体。

在此，作为配设于电气设备中的绝缘材料的一个方式，有时为了提高尺寸稳定性、机械强度等，使用织造布、非织造布等纤维基材，使树脂组合物浸渍在该纤维基材中，制作预浸料坯。作为树脂组合物在纤维基材中的浸渍法，有如下方法：使纤维基材潜入树脂组合物中后提起的立式涂布法、以及在支撑膜上涂布树脂组合物后按压纤维基材进行浸渍的卧式涂布法。在使用上述那样的包含填料的树脂组合物的情况下，考虑到填料的沉降，多适用不易在纤维基材内产生组成偏差的卧式涂布法。

发明内容

发明要解决的课题

在填充微米粒子尺寸的上述热传导性填料的树脂组合物中，为了实现近年来要求的高热传导率，需要增加填料的填充量。在高填充有填料的树脂组合物中，由于填料表面与树脂的相互作用而使粘度显著上升，由此存在容易卷入空气而内含气泡的情况。此外，由于填料彼此嵌合的频率变高，因此存在流动性显著降低的情况。其结果是，就高填充有填料的树脂组合物而言，由被粘接材料的表面结构的埋入不良引起的空穴、涂布时产生的气泡难以消失，在由该树脂组合物制作的绝缘材料中，存在由于这些空穴、气泡而容易发生绝缘破坏的倾向。

此外，当使树脂组合物浸渍在纤维基材中来制作预浸料坯时，如果树脂组合物中的填料量多，则填料与纤维嵌合而发生堵塞，有时树脂不从纤维基材的表面充分渗出或者未完全填满纤维的间隙而残留空穴。进而，在树脂从纤维基材表面的渗出不充分的情况下，有时预浸料坯对被粘接材料的粘接力不足而引起界面剥离。进而，有时被粘接材料界面、纤维基材内的空穴还引起绝缘性的降低。

在此，为了改善填充填料的树脂组合物的流动性，通常有这样的方法：(1)降低树脂粘度的方法、(2)通过填料的表面处理或者分散剂的添加而减少被束缚在填料表面上的树脂量的方法。