[发明专利]传感器及传感器的制造方法

说明书

本发明实施例提供一种传感器及传感器的制造方法，传感器包括两个以上沿第一方向并列设置的感压芯片，两个以上的感压芯片包括：第一感压芯片，包括第一感压膜及连接于第一感压膜周侧的第一侧壁，第一侧壁围合形成第一开口；第二感压芯片，包括第二感压膜及连接于第二感压膜周侧的第二侧壁，第二侧壁围合形成第二开口，第二开口朝向第一感压芯片设置，第一开口背离第二感压芯片设置；其中，第二感压膜上还连接有感压梁，感压梁在第一方向上由第二开口伸出，且感压梁和第一感压膜间隔预设距离设置，以使第一感压膜受力变形时能够和感压梁接触连接。本发明避免了以较厚的感压膜测量小压力的现象，能够有效提高传感器的测量精度。

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种传感器及传感器的制造方法。

背景技术

金属薄膜压力传感器具有稳定性好、精度高、可适用于恶劣环境等优点，广泛应用于国防、航空航天、工业生产和自动控制等各领域压力参数的测量。金属薄膜压力传感器其敏感元件及结构件基本使用金属材料，由于金属材料具有高的弹性模量及屈服强度等特性，因此与硅基的压阻、谐振等原理的压力传感器相对比金属薄膜压力传感器，在大量程的压力(大于10MPa)测量方面具有较大的优势大，目前大量程压力参数的测量也基本上是采用金属薄膜压力传感器。

现阶段，金属薄膜压力传感器基本上是通过改变敏感元件感压膜的厚度来实现不同量程压力传感器的设计，即传感器的量程越大则感压膜的厚度设计的相对较厚，反之亦反。但是，如果传感器量程较大的话，当产品有小压力测量的需求时，会出现以较厚的感压膜测量小压力的现象，降低了压力传感器的线性度，从而导致传感器的精度降低。

因此，亟需一种新的传感器及传感器的制造方法。

发明内容

本发明实施例提供一种传感器及传感器的制造方法，旨在解决传感器测量精度低的问题。

本发明实施例一方面提供了一种传感器，包括两个以上沿第一方向并列设置的感压芯片，两个以上的感压芯片包括：第一感压芯片，包括第一感压膜及连接于第一感压膜周侧的第一侧壁，第一侧壁围合形成第一开口；第二感压芯片，包括第二感压膜及连接于第二感压膜周侧的第二侧壁，第二侧壁围合形成第二开口，第二开口朝向第一感压芯片设置，第一开口背离第二感压芯片设置；其中，第二感压膜上还连接有感压梁，感压梁在第一方向上由第二开口伸出，且感压梁和第一感压膜间隔预设距离设置，以使第一感压膜受力变形时能够和感压梁接触连接。

根据本发明的一个方面，感压梁连接于第二感压膜在其横向上的中间部位。

根据本发明的一个方面，第一感压芯片还包括：

第一电路板，设置于第一感压膜靠近第二感压芯片一侧，第一电路板上贯穿设置有第一通孔，感压梁由第一通孔伸出；

第一连接线，穿设于第一通孔并连接于第一感压膜和第一电路板之间。

根据本发明的一个方面，第二感压芯片还包括：

第二电路板，设置于第二感压膜远离第一感压芯片的一侧，第二电路板上贯穿设置有第二通孔；

第二连接线，穿设于第二通孔并连接于第二感压膜和第二电路板之间；

传感器还包括电连接件，连接于第一电路板和第二电路板之间。

根据本发明的一个方面，电连接件呈杆状并支撑连接于第一电路板和第二电路板之间，且电连接件为四个以上，四个以上的电连接件在第二感压芯片的周侧间隔分布。

根据本发明的一个方面，还包括：转接板，设置于第一感压芯片和第二感压芯片之间，以支撑第二感压芯片；

转接板上开设有第一让位孔及位于第一让位孔周侧的第二让位孔，感压梁由第一让位孔伸出，电连接件穿过第二让位孔设置。