[发明专利]双(苯并噁嗪基)苯并[C]吡咯酮以及相关可固化组合物和复合材料在审

申请号：	201910395537.5	申请日：	2019-05-13
公开（公告）号：	CN110606845A	公开（公告）日：	2019-12-24
发明（设计）人：	普拉卡什·西斯塔	申请（专利权）人：	沙特基础工业全球技术有限公司
主分类号：	C07D413/14	分类号：	C07D413/14;C08G73/06;C08G59/26
代理公司：	11240 北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人：	李小爽
地址：	荷兰贝尔根***	国省代码：	荷兰;NL
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摘要：
搜索关键词：	吡咯酮嗪基可固化组合物复合材料固化产物增强填料放热可用熔融表现
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【说明书】：

本发明涉及双(苯并噁嗪基)苯并[C]吡咯酮以及相关可固化组合物和复合材料。该双(苯并噁嗪基)苯并[C]吡咯酮具有以下结构，其中R¹、R²、R³、R⁴、j和k如在本文中限定的。该双(苯并噁嗪基)苯并[C]吡咯酮可用作可固化组合物的组分。其表现出高熔融温度和高放热起始温度。本文还描述了一种复合材料，其包含双(苯并噁嗪基)苯并[C]吡咯酮的固化产物和增强填料。

技术领域

本发明涉及一种双(苯并噁嗪基)苯并[C]吡咯酮以及相关的可固化组合物和复合材料。

背景技术

苯并噁嗪是一类热固性材料，其在电子器件和其它复合材料的制造中是有用的。苯并噁嗪可以在固化催化剂可有可无时进行热固化以形成聚苯并噁嗪。相对于环氧热固性材料，苯并噁嗪通常在较低温度下固化，并且不需要固化催化剂或硬化剂。衍生自苯并噁嗪的固化的热固性材料也比衍生自环氧树脂的固化的热固性材料吸收更少的水分。也验证了苯并噁嗪在固化期间几乎零收缩(其为相对于环氧树脂的显著改善)，并且在固化反应期间没有挥发物释放。聚苯并噁嗪提供低熔体粘度、高玻璃化转变温度、高热稳定性、良好的机械强度、低介电常数和良好的耐燃烧性。此外，苯并噁嗪的固化放热远低于环氧树脂的固化放热，从而允许制造更厚的部分、允许更长的注射时间和更大的部件。

含有两个苯并噁嗪基团的化合物(即双(苯并噁嗪基)化合物)是已知的。参见，例如，Tietze等人的美国专利申请号US 2011/0152453 A1，其描述了酚酞的双(苯并噁嗪基)衍生物。然而，需要表现出较高熔融温度和较高放热起始温度的双(苯并噁嗪基)化合物。

发明内容

一种实施方式是具有以下结构的双(苯并噁嗪基)苯并[C]吡咯酮：

其中R¹为氢、C₁-C₆烷基、苯基、或被至多5个独立地选自卤素和C₁-C₆烷基的取代基取代的苯基；R²每次出现时独立地选自由未取代或取代的C₁-C₃₀烃基组成的组；R³每次出现时独立地是C₁-C₆烷基；j为0、1、2、3或4；R⁴每次出现时独立地选自由C₁-C₁₂烷基、C₂-C₁₂烯基、C₁-C₁₂烷氧基组成的组；并且k每次出现时独立地是0、1、2或3。