[发明专利]一种基于DSP协处理的风扇控制板卡有效
申请号: | 201910395837.3 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110107523B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 王树明;赵现普;薛广营 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | F04D27/00 | 分类号: | F04D27/00;G06F1/20 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 武硕 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 dsp 处理 风扇 控制 板卡 | ||
本发明提供了一种基于DSP协处理的风扇控制板卡,包括:风扇控制芯片,该风扇控制芯片与主板BMC通信并输出用于控制风扇的脉冲宽度调制信号并接收电扇风扇反馈的转速信号;DSP处理器,该DSP处理器与主板FPGA通信并输出用于控制风扇的脉冲宽度调制信号;以及总线驱动芯片,该总线驱动芯片接收来自风扇控制芯片和DSP处理器的脉冲宽度调制信号以对风扇进行控制;其中,DSP处理器根据从主板FPGA获取的主板上下电状态和BMC初始化状态信号来切换输出到总线驱动芯片的控制信号,以使得总线驱动芯片的脉冲宽度调制信号的输入源在风扇控制芯片和DSP处理器之间切换。通过本发明,能够在机器运行不同时间段进行两种风扇控制方式的切换,实现对风扇不间断控制。
技术领域
本发明总体上涉及计算机领域,并且更具体地,涉及一种基于DSP(DigitalSignal Processor,数字信号处理器)协处理的风扇控制板卡。
背景技术
服务器系统在运行过程中会产生大量的热量,引起机器内部温度的上升,其主要依赖于风扇带动气流的流动来降低机器内的温度。目前风扇通常由主板上的BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)直接控制,BMC采集主板不同位置温度传感器的数据来获知温度信息,并调整风扇的转速,以将机器内部温度保持在安全范围内。随着服务器系统模块规模的增加、不同散热区域的划分以及热量的增加,需要更多的风扇模组来保证系统的正常温度,但传统的以BMC直接控制的方式中,BMC专用的风扇控制端口数量有限,并不能很好解决风扇数量增加的问题。
而且,在系统上电开机过程中,BMC需进行初始化。在BMC对外接风扇控制芯片初始化完成以前,由于风扇控制芯片不具有掉电存储能力,因此此时风扇处于不受控状态,风扇则处于最低速度或处于最高速度。最低速度显然不能很好的解决开机过程中的散热问题,但最高速度往往伴随着风扇高分贝的噪音问题。
基于上述技术问题,目前本领域亟需一种能够在上电开机BMC初始化过程完成之前对风扇进行控制的板卡,以实现对风扇的不间断控制。
发明内容
鉴于此,本发明实施例的目的在于提出一种基于DSP协处理的风扇控制板卡,增加的DSP处理器模块控制风扇电源使能,能够在上电开机过程中BMC初始化完成之前,实现设定风扇的转速,当系统初始化完成后,DSP将风扇控制权移交BMC并切换为BMC从属I2C设备,以获取风扇在位信号、输出风扇运行状态信号以驱动风扇灯。
基于上述目的,本发明实施例的一方面提供了一种基于DSP协处理的风扇控制板卡,包括:
风扇控制芯片,所述风扇控制芯片与主板BMC通信,配置为输出用于控制风扇的脉冲宽度调制信号并接收电扇风扇反馈的转速信号;
DSP处理器,所述DSP处理器与主板FPGA通信并配置为输出用于控制风扇的脉冲宽度调制信号;以及
总线驱动芯片,所述总线驱动芯片接收来自所述风扇控制芯片和DSP处理器的脉冲宽度调制信号以对所述风扇进行控制;
其中,所述DSP处理器进一步配置为根据从所述主板FPGA获取的主板上下电状态和BMC初始化状态信号来切换输出到所述总线驱动芯片的控制信号,以使得所述总线驱动芯片的脉冲宽度调制信号的输入源在所述风扇控制芯片和所述DSP处理器之间切换。
在一些实施方式中,所述风扇控制板卡还包括I2C总线切换开关,I2C总线切换开关配置为将来自主板BMC的单路I2C信号切换为多路,从而实现所述BMC对所述DSP处理器和所述风扇控制芯片的控制。
在一些实施方式中,所述总线驱动芯片和所述风扇控制芯片分别为多个,并且其中一个总线驱动芯片连接所述多个风扇控制芯片和其余所述总线驱动芯片,并配置为使得所述风扇控制芯片输出的所述脉冲宽度调制信号经过所述其中一个总线驱动芯片输入到其余所述总线驱动芯片。
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