[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201910396186.X | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN110247214B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 何建志;周志勇 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/502;H01R13/631;H01R33/74 |
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地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本发明公开了一种电连接器,用于与具有多个导体的一芯片模块导接,包括:一本体,其设有多个收容孔上下贯穿本体,每一收容孔设有一止位块;多个端子,对应收容于多个收容孔,每一端子具有收容于对应的收容孔的一主体部,自主体部弯折延伸形成一弹性臂,自弹性臂弯折延伸形成一弯折部,自弯折部延伸形成呈平板状的一接触部,自接触部延伸形成一抵挡部,止位块沿垂直于上下方向的一第一方向挡止抵挡部从而形成一预压结构,接触部的板缘具有一导引面和连接导引面的一抵接面,导引面位于抵接面的上方,导引面用于导引导体向下插入,抵接面沿第一方向抵接导体,抵挡部沿与第一方向相反的一第二方向移动,确保抵接面能够与对应的导体保持稳定的导接。
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器,尤指一种用于电性导接芯片模块的电连接器。
【背景技术】
PGA电连接器广泛用于计算机领域,主要用以电性连接两个相互分离的电子元件,实现两者间的数据和信号传输。业界常见一种PGA电连接器,用于电性连接芯片模块至电路板,所述PGA电连接器包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体内的多个导电端子。
所述导电端子包括一基部、自所述基部的左右两侧向前再向上弯折形成的二接触臂以及自所述基部下端的左右两侧向前弯折延伸形成的二夹持臂,所述二夹持臂共同夹持一锡球以将所述导电端子通过所述锡球焊接于所述电路板,所述二接触臂的末端具有相互靠近的二接触部,所述二接触部用于供所述芯片模块的插脚向下插接。然而,由于上述导电端子仅靠所述二接触臂自身的弹力来夹持对应的所述插脚,容易因为所述二接触臂对于所述插脚的夹持力不够而产生松动,进而影响了所述导电端子与所述插脚的稳定导接。
因此,有必要设计一种改良的电连接器,以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种能够与芯片模块的导体保持稳定导接的电连接器。
为实现上述目的,本发明采用以下技术手段:
一种电连接器,用于与具有多个导体的一芯片模块导接,包括:一本体,其设有多个收容孔上下贯穿所述本体,每一所述收容孔设有一止位块;多个端子,对应收容于多个所述收容孔,每一所述端子具有收容于对应的收容孔的一主体部,自所述主体部弯折延伸形成一弹性臂,自所述弹性臂弯折延伸形成一弯折部,自所述弯折部延伸形成呈平板状的一接触部,自所述接触部延伸形成一抵挡部,所述止位块沿垂直于上下方向的一第一方向挡止所述抵挡部从而形成一预压结构,所述接触部的板缘具有一导引面和连接所述导引面的一抵接面,所述导引面位于所述抵接面的上方,所述导引面用于导引所述导体向下插入,所述抵接面沿所述第一方向抵接所述导体,所述抵挡部沿与所述第一方向相反的一第二方向移动。
进一步,所述导引面在对应的所述接触部的下端形成一投影区域,所述抵挡部的至少一部分连接所述投影区域。
进一步,所述收容孔向上贯穿所述本体的上表面,所述接触部位于所述本体的上表面的下方,且所述止位块位于所述接触部的下方以挡止对应的所述接触部向下移动。
进一步,所述抵挡部的板面与所述接触部的板面位于同一平面上。
进一步,所述弹性臂自所述主体部向上且朝所述第二方向弯折延伸形成,所述弯折部自所述弹性臂朝所述第一方向弯折延伸形成,所述接触部自所述弯折部朝所述第一方向延伸形成。
进一步,所述弹性臂包括自所述主体部向上且朝所述第二方向弯折延伸形成的一第一臂及自所述第一臂的上端竖直向上延伸形成的一第二臂,每一所述收容孔设有一让位槽,所述让位槽向上贯穿所述本体的上表面且未向下贯穿所述本体的下表面,所述导体抵接对应的所述抵接面,使所述第二臂沿所述第二方向移动且进入对应的所述让位槽。
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