[发明专利]热解黏感压胶组成物的使用方法有效

专利信息
申请号: 201910397895.X 申请日: 2019-05-14
公开(公告)号: CN110128977B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 刘冠良 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 热解黏感压胶 组成 使用方法
【说明书】:

发明系揭露一种热解黏感压胶组成物的使用方法,此热解黏感压胶组成物包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5~3重量份的交联剂、100~200重量份的溶剂与10~40重量份的复数个热膨胀发泡粒子。本发明系以两阶段黏着力控制方式,应用在耐热温度差距小的解黏制程。

技术领域

本发明系关于一种压胶技术,且特别关于一种热解黏感压胶组成物的使用方法。

背景技术

先前技术中,感压胶大致有橡胶类、硅胶类及亚克力胶类,其中,橡胶类感压胶的成本较低,然其耐温性较差,易老化;硅胶类感压胶耐温性较好,大致为-40℃到300℃,然其成本较高;亚克力胶类感压胶成本较低,耐温性亦较佳,大致为-10℃到180℃。不论是哪一种感压胶,应用于高黏着力需求制程时,常面临残胶与不容易移除的问题。

因此,本发明系在针对上述的困扰,提出一种热解黏感压胶组成物的使用方法,以解决习知所产生的问题。

发明内容

本发明的主要目的,在于提供一种热解黏感压胶组成物的使用方法,其系以两阶段黏着力控制方式,应用在耐热温度差距小的解黏制程与热敏感物质上。

为达上述目的,本发明提供一种热解黏感压胶组成物,其系包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5~3重量份的交联剂、100~200重量份的溶剂与10~40重量份的复数个热膨胀发泡粒子。

在本发明的一实施例中,高分子聚合物为高分子共聚物或高分子寡聚物。

在本发明的一实施例中,高分子聚合物包含丙烯酸2-乙基己酯(2-EthylhexylAcrylate)、丙烯酸乙酯(Ethyl Acrylate)、2-羟乙基丙烯酸酯(2-HydroxyethyllAcrylate)与丙烯酸(Acrylic Acid)。

在本发明的一实施例中,丙烯酸2-乙基己酯占有40重量百分比(%)、丙烯酸乙酯占有40重量百分比、2-羟乙基丙烯酸酯占有15重量百分比与丙烯酸占有5重量百分比。

在本发明的一实施例中,交联剂为异氰酸酯三聚体(Isocyanate Trimer)。

在本发明的一实施例中,溶剂包含甲苯与醋酸乙酯。

在本发明的一实施例中,甲苯占有50重量百分比,醋酸乙酯占有50重量百分比。

在本发明的一实施例中,每一热膨胀发泡粒子具有一壳(shell)层与一核(core)心,壳层的材质为丙烯腈高分子,核心的材质为碳氢化合物。

本发明提供一种热解黏感压胶组成物的使用方法,首先,形成热解黏感压胶组成物于一被贴物上,并将热解黏感压胶组成物与被贴物置于一低热传导环境中,以黏结热解黏感压胶组成物与被贴物,低热传导环境具有一第一固定摄氏温度,低热传导环境的热对流系数大于0且小于300W/(m2·K),又第一固定摄氏温度加上5℃小于每一热膨胀发泡粒子的发泡起始摄氏温度。接着,将热解黏感压胶组成物与被贴物置于一高热传导环境中,高热传导环境具有一第二固定摄氏温度,高热传导环境的热对流系数大于3000W/(m2·K)且小于60000W/(m2·K),第一固定摄氏温度等于第二固定摄氏温度,并在高热传导环境中将热解黏感压胶组成物于被贴物上解黏。

在本发明的一实施例中,低热传导环境为烘箱,高热传导环境为热水循环水槽,且第一固定摄氏温度与第二固定摄氏温度皆为95℃。

兹为使,贵审查委员对本发明的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识,谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明,说明如后。

附图说明

图1为本发明的实施例所提供的热解黏感压胶组成物的组成结构示意图。

图2为本发明的实施例所提供的高分子聚合物的组成结构示意图。

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