[发明专利]一种西瓜苗移栽基质块及其栽培方法

权利要求书

1.一种西瓜苗移栽基质块，该基质块的原材料包括蛭石、珍珠岩、草炭、稻壳炭、枯草芽孢杆菌、木霉菌及胶黏剂。基质块的各组份配方比例为：草炭60-88份、蛭石4-30份、珍珠岩4-10份、稻壳炭0-8份、枯草芽孢杆菌3份、木霉菌2份。将上述各组份材料进行混合搅拌均匀后，发酵12h制成湿度在30%的西瓜苗移栽用基质；再将基质装入模具盘、压实，在70℃烘箱进行烘干3h，即得所述西瓜苗移栽用基质块。

2.根据权利要求1所述的西瓜苗移栽基质块，其特征在于，该基质块的顶边直径为11cm；中段直径为10cm；底部直径为6.5cm；高度为10cm；顶边中心打孔直径为4.5cm，孔深度为5cm。

3.一种西瓜苗移栽基质块的栽培方法，其特征在于，使用该基质块的栽培方法为：

（1）整地：单行划线定点，挖穴播种，采用条覆膜机进行整行覆盖90 cm地膜的种植模式。

（2）直播选种：应选择抗病、抗旱受市场欢迎的主栽品种，选用贮藏时间在2年以内的种子，要求种子饱满；播种前用50%多菌灵可湿性粉剂1000倍水溶液，浸泡西瓜种子30 min，进行种子消毒。

（3）播种时间：干籽直播在4月中旬至4月下旬播种； 4月下旬至5月上旬待地温稳定在12 ℃以上时移栽定植。

（4）种植密度：中晚熟品种3450株～3900株/hm2为宜。

（5）育苗：2月下旬至3月下旬开始育苗，育苗时间为40 d～45 d。定植前选择3～4片叶、株高15 cm左右，健壮无病害的嫁接苗，按行株距适时定植，

（6）播种和定植：用小铲扒开砂坑露出土层，将土层土壤挖出直径10左右的穴坑，再将基质块放入穴坑中。然后将种子或种苗，放入基质块中间小孔中，然后覆土。移栽需每穴再补水4 kg。

（7）覆膜：整块田播种完成后，采用覆膜机进行整条覆盖地膜,畦面每隔1穴坑距离用砂砾压膜，使用易于回收的0.01 mm以上厚度的标准地膜。