[发明专利]轴式二极管的制作方法在审
| 申请号： | 201910400480.3 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110085522A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 二极管 焊片装填 晶粒吸盘 装填 放入 轴式 产品可靠性 产品生产 导线装填 高温焊接 晶片切割 品质水准 外观损伤 无铅电镀 印字包装 合盘 塑封 制程 制作 成型 合格率 组装 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种轴式二极管的制作方法，其特征在于包括如下步骤：
第一步，晶片切割；
第二步，上下导线装填；
第三步，下焊片装填；
第四步，晶粒Pick/Place放入晶粒盘；
第五步，晶粒吸盘装填；
第六步，上焊片装填；
第七步，合盘；
第八步，高温焊接；
第九步，塑封成型；
第十步，无铅电镀；
第十一步，测试印字包装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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