[发明专利]单向通风的鞋底贴合结构在审

专利信息
申请号: 201910401545.6 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN110495676A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 朱辉政 申请(专利权)人: 朱辉政
主分类号: A43B13/14 分类号: A43B13/14;A43B13/22;A43B13/32
代理公司: 11301 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 郑玉洁<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要:
搜索关键词: 气室 后跟 内穿孔 穿孔 底环 扣住 相通 防滑纹路 开口空间 气室顶面 贴合结构 顶盖 侧插槽 导气道 后跟处 空气室 中间处 突起 直立 底面 封盖 前掌 相向 一挡 中段 周壁 连通 通风 穿过
【说明书】:

一种单向通风的鞋底贴合结构,由鞋底件、鞋中件组成,鞋底件底面有多个防滑纹路,在鞋底件的后跟处形成往上开的一中空气室,且相对后跟的中间处,鞋底件气室往外突出一外突起,在气室前端通过一通孔相通,气室穿过鞋中件的中间对应的一开口空间,气室前端经鞋中件中段一通道与鞋中件顶面的前掌处通过多个导气道相通,在气室顶面封盖有一顶盖,由鞋中件内侧接近后跟开一外穿孔,外穿孔与鞋底件的一内穿孔连通至气室,另外在鞋底件气室周壁内穿孔处内部设有一对供插入一挡片的相向直立的侧插槽,在鞋中件的底往下突有一底周缘,且底周缘内有一底环沟,以底环沟扣住鞋底件的周边,并以鞋中件的底周缘包扣住鞋底件。

技术领域

发明是关于一种单向通风的鞋底贴合结构,特别是指一种可直接组接的鞋底结构。

背景技术

现有技术已有许多种通气式鞋底,是在由外界导入气体且经由气室吹向位于前脚掌底面的鞋垫透气孔处,几乎各元件间都利用黏合的方式进行组接,使鞋子受潮或长期使用后很容易造成鞋底与鞋中的分离,便无法再使用,都是鞋子无法长久使用的主要原因;此种结构是因为固定鞋子的方式仅为平面间的组接,对制造者是很简单的组合,但却影响到消费者于长久使用时的接合稳定性,为了提供更符合实际需求的物品,发明人进行研发,以解决现有技术使用上易产生的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种单向通风的鞋底贴合结构,使鞋底件能直接扣接在鞋中件中,保证鞋底件与鞋中件有更多接合的面积;特别在鞋中件有一开口空间,开口空间配合鞋底件往上突出一气室,便能扩大两者间的接合面积,且是成L状的接合,远优于现有技术的平面接合,使使用的期限能更长久。

为达成上述的目的,本发明的结构为:由一鞋底件、一鞋中件组成,鞋底件底面有多个防滑纹路,在鞋底件的后跟处形成往上开的一中空气室,且在相对后跟的中间处,鞋底件气室往外突出一外突起,在气室前端以一通孔相通,出气室穿过鞋中件的中间对应的一开口空间,气室前端经鞋中件中段设有一通道,该通道与鞋中件顶面的前掌处的多个导气道相通,在气室顶面封盖有一顶盖,由鞋中件内侧靠近后跟开设一外穿孔,该外穿孔与鞋底件的一内穿孔连通至气室,另外在鞋底件气室周壁在内穿孔处内部设有一对相向直立且供插入一挡片的侧插槽,在鞋中件的底往下突有一底周缘,且底周缘内有一底环沟,以底环沟扣住鞋底件的周边,并以鞋中件的底周缘包扣住鞋底件的周边底面,在鞋底件气室的外周增加与鞋中件开口空间形成L型的接合面。

附图说明

为能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效,现举一较佳可行的实施例,并配合附图详细说明之后,相信本发明的目的、特征与优点,当可由此得出深入且具体的了解。

图1为本发明的立体图。

图2为本发明的立体分解图(含局部剖)。

图3为本发明图1的纵剖部分剖视图。

图4为本发明图3的动作中部分剖视图。

图5为本发明无鞋面件与顶盖的立体图。

图6为本发明图2的a部分的局部立体剖视图。

图7为本发明图3的b部分的局部放大剖视图。

图8为本发明图2的c部分的局部立体剖视图。

附图标记说明

1  鞋底件    11 防滑纹路

12 气室     13 外突起

14 通孔     10 顶盖

17 内穿孔    18 周边

19 侧插槽    20 挡片

2  鞋中件    21 开口空间

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