[发明专利]一种雷达电子产品连接器的钎焊方法

说明书

本发明公开一种雷达电子产品连接器的钎焊方法，涉及电子工业中的软钎焊领域，包括以下步骤：(1)组装：将预涂焊环套进连接器待焊面上，将连接器装入组件壳体的连接器孔内，配装成待焊连接器模块；所述预涂焊环表面预涂覆占焊环重量1.5％～3.5％的助焊剂；所述助焊剂包括由8‑12％的固体松香制成；(2)钎焊：将待焊连接器模块置于钎焊设备中，进行钎焊，设置钎焊预热区，将组件加热到150～170℃，保温2～5min，接着在最高温为195～210℃钎焊区进行回流焊，最后出炉冷却至室温。本发明的有益效果在于：采用一种预涂助焊剂的焊环，实现焊锡与助焊剂的量的精确控制，整个过程无需手工涂覆助焊剂，生产效率得到了大幅度的提高。

技术领域

本发明涉及电子工业中的软钎焊领域，具体涉及一种雷达电子产品连接器的钎焊方法。

背景技术

随着先进雷达电子系统发展趋势走向阵列化，系统端对雷达电子产品开始出现了单套系统成千上万的需求，在巨量的组件需求和面前，如何提高生产效率是必须解决的问题。但在雷达组件的连接器钎焊生产过程中，由于其结构外形等的限制，导致其钎焊制造过程却仍一直停留在手工涂覆焊环或裁减焊锡丝绕成环状后配装并钎焊的阶段，难以精确控制焊锡量，焊锡极易溢出表面造成连接器报废，带来了大量的返修工作，严重影响钎焊生产效率的提升。

连接器与其他表面贴装器件(SMT)的钎焊工艺技术差别较大，大多数SMT器件的钎焊均在表面，焊后残留物也在表面，易于清洗。而连接器的大部分的焊后残留物存在于壳体的连接器孔内，需要考虑焊后残留物的腐蚀性，因此助焊剂一般选用腐蚀性较小的R型或RMA型的松香焊剂。但松香的量如果控制不当，会带来大量的残留物，这种藏于孔内的残留物极难一次清洗干净，往往一经烘烤残留物便漫流到连接器的插芯上，严重影响连接器的电性能和使用寿命。反复多次清洗又造成了大量清洗溶剂的浪费，大量的清洗工作同样严重制约了钎焊生产效率的提升。

目前可见报道中雷达电子产品连接器的钎焊生产过程大都为：组件壳体连接器孔内手工涂覆焊剂后配装焊环和连接器，或者裁剪焊锡丝绕成环状后配装，配装完成后进行钎焊，但钎焊的效果极其的不理想。一是焊锡量不宜精确控制，焊锡少了钎透率不合格需要补锡，焊锡过量又需要用吸锡带移除，带来了大量的返修工作，导致生产效率低下；二是焊剂残留物多，清洗次数与时间倍增，无法满足现代雷达组件批量化制造的时间需求。如何用一种较为通用的方法成功实现雷达电子产品连接器的高效钎焊，国内外均尚未找到可行的解决办法。

发明内容

本发明解决的技术问题在于雷达电子产品连接器钎焊效率低下、钎焊后连接器孔内残留物多且不易清洗的现象。

本发明是采用以下技术方案解决上述技术问题的：

本发明提供一种雷达电子产品连接器的钎焊方法，包括以下步骤：

(1)组装：将预涂焊环套进连接器待焊面上，将连接器装入组件壳体的连接器孔内，配装成待焊连接器模块；所述预涂焊环表面预涂覆的助焊剂的重量占焊环重量的1.5～3.5％；所述助焊剂包括由8～12wt.％的固体松香制成；

(2)钎焊：将待焊连接器模块置于钎焊设备中，进行钎焊，设置钎焊预热区，将组件加热到150～170℃，保温2～5min，接着在最高温为195～210℃钎焊区进行回流焊，最后出炉冷却至室温。

优选的，在进行组装前，将组件壳体、连接器置于酒精中进行清洗，并干燥。

优选的，所述干燥方式采用自然风干或气枪吹干。

优选的，所述步骤(1)中助焊剂的涂覆方式采用超声雾化或风刀吹涂。

优选的，所述助焊剂还包括由3～5wt.％活性剂、1～3wt.％增稠剂、0.1～0.5wt.％树脂成膜剂、余量为溶剂制成。

优选的，所述松香为改性松香或氢化松香中的一种或两种混合物。