[发明专利]一种方形陶瓷管壳及制备工艺

权利要求书

1.一种方形陶瓷管壳，包含有上盖(1)和陶瓷底座(2)，所述上盖(1)盖置于陶瓷底座(2)上，其特征在于：所述上盖(1)包含有阴极方形电极(1.1)和阴极分体式法兰(1.2)，所述阴极分体式法兰(1.2)包含阴极厚环(1.2.1)和阴极薄环(1.2.2)，所述阴极厚环(1.2.1)的内缘同心焊接在阴极薄环(1.2.2)的外缘，所述阴极薄环(1.2.2)的内缘同心焊接在阴极方形电极(1.1)的外缘；所述陶瓷底座(2)包含自下而上同心焊接的阳极方形电极(2.1)、阳极密封环(2.2)、方形瓷环(2.3)、阳极分体式法兰(2.4)和引线管(2.5)，所述引线管(2.5)穿接于方形瓷环(2.3)上，所述阳极分体式法兰(2.4)包含阳极厚环(2.4.1)和阳极薄环(2.4.2)，所述阳极厚环(2.4.1)的内缘同心焊接在阳极薄环(2.4.2)的外缘，所述阳极薄环(2.4.2)的内缘同心焊接在阳极方形电极(2.1)的外缘。

2.根据权利要求1所述的一种方形陶瓷管壳，其特征在于：所述方形瓷环(2.3)包括波轮区域和直壁区域，所述引线管(2.5)穿接于方形瓷环(2.3)的直壁区域，直壁区域的外径与波轮区域外径相同。

3.一种如权利要求1所述的方形陶瓷管壳的制备工艺，其特征在于：所述阴、阳极方形电极的工艺流程如下：包括：切割→铣边/打孔→退火→精磨，其中

切割：采用Ф160mm合金圆盘铣刀，数控铣床切割，预留外缘再加工量0.5-1mm；

铣边/打孔：

铣边参数S＝10000-12000转/分F＝1000-1500mm/min，

打孔参数S＝3000-3500转/分F＝200-400mm/min，S表示转速，F表示进给速度；

退火：800℃-820℃氢氮混合气氛中保温45-60分钟，冷却至室温时间不低于1小时，退火后硬度30-40HV；

在进行法兰与电极，法兰薄环与厚环的焊接时严格控制焊接温度，包括升温控制和降温控制两部分，升温控制参数：T＝10-90min，温度＝200-820℃；降温控制参数：T＝90-240min，温度＝820-80℃。

4.根据权利要求3所述的一种方形陶瓷管壳的制备工艺，其特征在于：升温控制参数包括：T＝10-50min，温度＝200-780℃；T＝50-60min，温度＝780-820℃；T＝60-90min，温度＝820℃；降温控制参数包括：T＝90-110min，温度＝820-650℃；T＝110-120min，温度＝650℃；T＝120-130min，温度＝650-600℃；T＝130-140min，温度＝600℃；T＝140-150min，温度＝600-550℃；T＝150-170min，温度＝550℃；T＝170-230min，温度＝550-80℃；T＝230-240min，温度＝80℃。