[发明专利]一种软硬结合板制作方法

说明书

本发明公开了一种软硬结合板制作方法包括以下步骤:分区，开软板定位孔，开软硬结合区定位孔，开硬板定位孔，贴软板纯胶，裁剪，叠软板，压合软板结合区，贴硬板纯胶，叠硬板，压合软硬结合区，得到软硬结合板，解决软硬结合板大多为中间硬板，两边软板的结构，其生产工序繁多，生产难度较大，生产良率较低生产周期比较长等缺陷和问题。

技术领域

本发明涉及电子线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板制作方法。

背景技术

软硬结合板，是将柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序组合在一起，形成同时具有柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)特性与印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)特性的线路板；因软硬结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，在节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能等方面有很大的优势,在智能手机、平板电脑、液晶显示器等移动终端中得到广泛应用。

但目前的软硬结合板大多为中间硬板，两边软板的结构，其生产工序繁多，生产难度较大，生产良率较低生产周期比较长。

发明内容

为了克服现有技术中存在的软硬结合板大多为中间硬板，两边软板的结构，其生产工序繁多，生产难度较大，生产良率较低生产周期比较长等缺陷和问题，本发明公开了一种软硬结合板制作方法。

一种软硬结合板制作方法，包括以下步骤:

A、分区，将第一软板和第二软板分为软板结合区和软硬结合区；

B、开软板定位孔，在第一软板和第二软板的软板结合区开出第一软板定位孔和第二软板定位孔；

C、开软硬结合区定位孔，在第一软板、第二软板的软硬结合区开出第一软板软硬结合区定位孔和第二软板软硬结合区定位孔；

D、开硬板定位孔，在硬板上相对第一软板结合区定位孔和第二软板结合区定位孔位置开出硬板定位孔；

E、贴软板纯胶，在第一软板和第二软板的软板结合区粘合表面贴上第一纯胶层；

F、裁剪，将第一软板和第二软板剪裁成所需要的形状；

G、叠软板，第一软板定位孔和第二软板定位孔以定位销定位，将第一软板和第二软板的软板结合区叠合；

H、压合软板结合区，将软板结合区进行高温真空压合；

I、贴硬板纯胶，在硬板两表面分别贴上第二纯胶层和第三纯胶层；

J、叠硬板，第一软板软硬结合区定位孔、第二软板软硬结合区定位孔和硬板定位孔以定位销定位，将第一软板、第二软板的软硬结合区和硬板相对应叠合；

K、压合软硬结合区，将第一软板、第二软板的软硬结合区和硬板进行高温真空压合，得到软硬结合板。

进一步的，在步骤C中第一软板软硬结合区定位孔和第二软板软硬结合区定位孔直径为2毫米，在步骤D中硬板定位孔直径为2毫米通过使用定位销定位，孔径相同提高定位精度以及叠合精度。

进一步的，在步骤I中第二纯胶层和第三纯胶层厚度为0.02毫米到0.03毫米，使胶更均匀，提高软硬结合板的表面平整度。

进一步的，在步骤H中压合时间为150秒到170秒，压合温度为175℃到185℃，能够使软板和硬板粘合更牢固，提高强度。

本发明采用中间为硬板，两边为软板的叠结构，通过定位孔定位，纯胶黏接，在真空中高温压合，得到本发明，其相比较传统加工方法工序简单，加工难度降低，成本低廉，生产周期也得到降低。

附图说明

图1为本发明一种软硬结合板制作方法流程图。