[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备

说明书

本发明提供：提高了蚀刻速度的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，电导率为80%以上，并且在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时晶界的总长度为600μm以上。

技术领域

本发明涉及适用于柔韧印刷基板等的布线部件的铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧布线板和电子设备。

背景技术

随着电子设备的小型、薄型、高性能化，要求以高密度安装柔韧印刷基板(柔韧布线板、以下称作“FPC”)。

FPC是指通过将铜箔和树脂层叠得到的覆铜层叠体(Copper Clad Laminate、以下称作CCL)蚀刻而形成布线、再用被称作覆盖层的树脂层包覆其上而得到的基板。

然而，为了以高密度安装FPC，需要通过铜箔的蚀刻将电路布线微细化、进而使抗蚀剂图案宽度和抗蚀剂间隔变窄。然而，由于铜箔的蚀刻速度会随着抗蚀剂间隔的减小而大幅下降，因此蚀刻需要长时间，产率下降。而且，若蚀刻的时间长，则侧面蚀刻会相对变大，与电路的底部宽度相比顶部宽度变窄，电路的形状劣化，因此难以进行高精度的蚀刻，电路的微细化有限度。

因此，有人开发了下述方法：在铜箔的表面设置蚀刻速度较铜箔慢、并且能够使用与铜箔相同的蚀刻液进行蚀刻的被膜，从而高精度地对微细布线进行蚀刻加工(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-81172号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1记载的技术的情况下，尚停留在抑制铜箔的蚀刻速度慢所伴随的侧面蚀刻、而不是加快铜箔的蚀刻速度本身，因此存在着产率差的问题。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供：提高了蚀刻速度的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。

用于解决课题的手段

本发明人进行了各种研究，结果发现了：通过延长铜箔组织中的晶界的总长度，蚀刻反应速度会变大，蚀刻速度提高。

即，本发明的柔韧印刷基板用铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且由余量的不可避免的杂质构成的轧制铜箔，电导率为80%以上，并且在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时，晶界的总长度为600μm以上。

另外，本发明的柔韧印刷基板用铜箔在以100～300℃/分钟的升温速度在300℃下进行30分钟的热处理时，上述电导率可以为80%以上，并且上述晶界的总长度可以为600μm以上。

本发明的柔韧印刷基板用铜箔可由JIS-H3100(C1100)所规范的韧铜或JIS-H3100(C1020)的无氧铜形成。

本发明的覆铜层叠体是将上述柔韧印刷基板用铜箔和树脂层层叠而形成的。

本发明的柔韧印刷基板是在上述覆铜层叠体的上述铜箔上形成电路而构成的。

本发明的电子设备是使用上述柔韧印刷基板而形成的。

发明效果