[发明专利]功率模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910402768.4 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN111952293B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 洪守玉;周锦平;周敏;辛晓妮;季鹏凯;鲁凯;梁乐;赵振清 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/64;H01L21/50;H02M3/00;H01F17/00;H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳;郑特强
地址: 201209 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 功率 模块 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种功率模块,其包括:

一第一载板,包括一第一面、一第二面以及至少一导接部件,其中该第一面与该第二面彼此相对,该至少一导接部件设置于该第一面与该第二面之间;

一磁性组件,设置于该第一载板的该第一面与该第二面之间,且包括至少一磁芯以及至少一绕组,其中该至少一绕组具有一第一导接端子与一第二导接端子,分别自该第一载板的该第一面与该第二面导出,其中该至少一导接部件位于该磁性组件的外侧;

一第二载板,设置于该第一载板上,且包括一第三面与一第四面,该第三面与该第四面彼此相对,其中该第四面面向该第一面;以及

至少一功率器件,设置于该第二载板的该第三面,且通过该第二载板电连接至该第一载板。

2.如权利要求1所述的功率模块,其中该第一载板还包括一第一布线层以及一第二布线层,该第一布线层与该第二布线层分别设置于该第一面与该第二面,且该至少一导接部件电连接于该第一布线层与该第二布线层之间。

3.如权利要求2所述的功率模块,其中该第一导接端子与该第二导接端子分别电连接至该第一布线层与该第二布线层。

4.如权利要求2所述的功率模块,其中该第一载板还包括至少一绝缘体,设置于该第一布线层与该第二布线层之间,形成一绝缘材料层包覆该磁性组件,且该第一导接端子与该第二导接端子分别电连接至该第一布线层与该第二布线层。

5.如权利要求4所述的功率模块,其中该第一布线层及该第二布线层中至少一者为多层布线层。

6.如权利要求1所述的功率模块,其中该至少一导接部件选自由一铜块、一导电过孔、一引线框架以及一电路板所构成的群中的一者。

7.如权利要求1所述的功率模块,其中该第二载板包括一第三布线层以及一第四布线层,分别设置于该第三面与该第四面。

8.如权利要求7所述的功率模块,其中该第二载板包括一第五布线层,设置于该第三面与该第四面之间,且至少电连接至该第三布线层或该第四布线层。

9.如权利要求1所述的功率模块,还包括至少一电子器件,设置于该第一面、该第三面或该第四面。

10.如权利要求1所述的功率模块,还包括至少一电子器件,其中该第二载板暴露该第一载板的该第一面的至少一外围区域,该至少一电子器件设置于该第一面的该至少一外围区域。

11.如权利要求1所述的功率模块,还包括至少一电子器件,其中该第二载板具有至少一容置开口,该至少一电子器件容置于该至少一容置开口,且设置于该第一面。

12.如权利要求1所述的功率模块,还包括至少一电子器件,其中该第一载板暴露该第二载板的该第四面的至少一外围区域,该至少一电子器件设置于该第四面的该至少一外围区域。

13.如权利要求1所述的功率模块,还包括至少一电子器件,其中该第一载板具有至少一容置开口,该至少一电子器件容置于该至少一容置开口,且设置于该第四面。

14.如权利要求9至13中任一项所述的功率模块,其中该至少一电子器件选自由一电容、一电阻以及一驱动器所构成的群中的一者。

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