[发明专利]基于硅基集成微波光子接收处理芯片

权利要求书

1.一种硅基集成微波光子前端接收处理芯片，其特征在于，该芯片包括马赫曾德强度调制器(101)、交错梳状滤波器(102)、相位调制器(103)、可重构带通滤波器(104)、光延迟线(105)和平衡光电探测器(106)，所述的马赫曾德强度调制器(101)具有光输入端和驱动信号输入端，该马赫曾德强度调制器(101)的输出端与所述的交错梳状滤波器(102)的输入端相连，该交错梳状滤波器(102)具有上下两个输出端，下输出端输出上边带信号，并与下支路连接，该下支路包括所述的光延迟线(105)，所述的上输出端输出下边带信号，并与上支路连接，该上支路依次包括所述的相位调制器(103)、可重构带通滤波器(104)，所述的可重构带通滤波器(104)由第一光开关、第二光开关和位于两开关之间并行连接的高精细滤波器和宽带滤波器构成，所述的第一光开关的输入端与所述的相位调制器(103)的输出端相连，所述的第二光开关的输入端与所述的可重构带通滤波器(104)的输出端相连，所述的高精细滤波器和宽带滤波器分别位于所述的可重构带通滤波器(104)的第一路和第二路，当所述的两个光开关选择第一路时，500MHZ的窄带微波信号被提取输出；当两个光开关选择第二路时，500MH的宽带微波信号被提取输出，所述的下支路和上支路的输出端与光耦合器的输入端相连，该光耦合器的输出端与所述的平衡光电探测器(106)的输入端相连，该平衡光电探测器(106)的输出端即为该芯片的输出端，与电处理模块相连；

所述的马赫曾德强度调制器(101)驱动信号的驱动下，工作在抑制载波工作点，输入光马赫曾德强度调制器(101)产生上边带信号、下边带信号，所述的上边带信号用作下变频的本地光振荡源，进入下支路传输，所述的下边带信号用作光载波，进入上支路传输，所述的下边带信号经过所述的相位调制器(103)、可重构带通滤波器(104)对光信号进行滤波处理，两支路经光耦合器输入所述的平衡光电探测器(106)，得到中频信号，最终进入电处理模块进行处理。