[发明专利]化学系统的封装结构

说明书

本发明提供了一种化学系统的封装结构，其包含内胶框、第一外胶框，所述内胶框提供容置空间，以容置化学系统，于所述内胶框的外侧进一步设置第一外胶框，通过所述第一外胶框阻隔外界环境，而避免外界环境影响化学系统，还进一步设置第二外胶框来防止化学系统受到侧撞、坠落等伤害或防止化学系统与外来金属接触，以维持化学系统的效能。

技术领域

本发明是有关一种封装结构，特别是一种化学系统的封装结构。

背景技术

随着科技的发展进化，材料的应用已经由单纯宏观结构所能给予的物理特性，如机械强度，演变至微观角度，例如能量转换或分子变异，例如光子和/或电子的激发或转换，以及分子旋转角度的差异。为求材料在微观运作时能不受到其他因素的影响，如何将一材料设置于一外界阻隔的空间内，以避免受到外界环境中的各项因素干扰，如水气或空气的影响，成为一重要课题。举例来说，将一微观系统设置于一封围空间内，以避免受到外界环境的水气或空气的影响，此微观系统可以是化学系统，例如电化学反应系统，LED荧光粉色域转换系统，液晶分子变异系统等。

发明内容

基于上述，本发明提出一种化学系统的封装结构，其可有效避免外界环境影响微观化学系统的运作。

本发明的主要目的，在于提供一种化学系统的封装结构，其包含一内胶框、一第一外胶框，通过内胶框形成容置空间，以容置化学系统，内胶框不受化学系统湿润或破坏，并进一步在内胶框的外侧设置第一外胶框，通过第一外胶框阻隔外界环境，而避免外界环境影响化学系统，如此即可维持化学系统的稳定度。

本发明的另一目的，在于提供一种化学系统的封装结构，其中该封装结构进一步包含一第二外胶框，并通过第二外胶框来防止化学系统受到侧撞、坠落等伤害或防止化学系统与外来金属接触，如此即可维持化学系统的稳定度。

为了达到上述的目的，本发明提供了一种化学系统的封装结构，其包含一第一基材；一第二基材，其相对于所述第一基材；一内胶框，其设置于所述第一基材与所述第二基材之间，而形成一容置空间，一化学系统容置于所述容置空间内；以及一第一外胶框，其设置于所述第一基材与所述第二基材之间并位于所述内胶框的外侧；其中所述内胶框选自于一热固性胶体，所述第一外胶框选自于一热塑性胶体。

本发明提供一实施例，其内容在于化学系统的封装结构，其中所述第一外胶框包含一第一胶框及一第二胶框，所述第一胶框设置于所述第一基材的内侧，所述第二胶框设置于所述第二基材的内侧且与所述第一胶框相结合。

本发明提供一实施例，其内容在于化学系统的封装结构，其中所述第一胶框及所述第二胶框通过一高温压合工艺相接合形成所述第一外胶框。

本发明提供一实施例，其内容在于化学系统的封装结构，其中所述内胶框进一步包含一第一内胶层，其设置于所述第一基材的内侧；一第三内胶层，其设置于所述第二基材的内侧；以及一第二内胶层，其设置于所述第一内胶层及所述第三内胶层之间。

本发明提供一实施例，其内容在于化学系统的封装结构，其中在摩尔百分比基础上，所述第一内胶层与所述第三内胶层的碳含量高于所述第二内胶层。

本发明提供一实施例，其内容在于化学系统的封装结构，其中在摩尔百分比基础上，所述第二内胶层的氧含量高于所述第一内胶层与所述第三内胶层。

本发明提供一实施例，其内容在于化学系统的封装结构，其进一步包含一第一保护层，其设置于所述第一基材的外侧。

本发明提供一实施例，其内容在于化学系统的封装结构，其进一步包含一第一保护层，其设置于所述第二基材的外侧。

本发明提供一实施例，其内容在于化学系统的封装结构，其中所述第一基材与所述第二基材分别为一第一集电层与一第二集电层，而所述化学系统为一电化学反应系统，以提供一电能。