[发明专利]一种光模块

说明书

本发明实施例提供一种光模块，涉及光纤通信领域。本发明实施例提供的光模块，硅光芯片设置在电路板表面，光纤端口位于激光盒的一端，所述激光芯片相对光纤端口设置在激光盒的另一端，激光芯片发出的光射入光纤端口中夹持的光纤中，通过光纤传输至硅光芯片中，硅光芯片通过光纤带与光纤插座连接。

技术领域

本发明涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块目前采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，为光模块中的硅光芯片提供了外部光源，并实现了光连接。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种光模块，包括电路板、硅光芯片、激光盒及光纤插座；硅光芯片设置在电路板表面；激光盒包括激光芯片及光纤端口，光纤端口位于激光盒的一端，所述激光芯片相对光纤端口设置在激光盒的另一端；光纤端口中夹持光纤，光纤与硅光芯片光连接，激光芯片发出的光射入光纤中；硅光芯片与光纤插座之间通过光纤带光连接。

本发明实施例提供的光模块，硅光芯片设置在电路板表面，光纤端口位于激光盒的一端，所述激光芯片相对光纤端口设置在激光盒的另一端，激光芯片发出的光射入光纤端口中夹持的光纤中，通过光纤传输至硅光芯片中，硅光芯片通过光纤带与光纤插座连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本发明实施例提供的光模块局部结构示意图；

图6为本发明实施例提供的光模块中激光盒结构示意图；

图7为本发明实施例提供的光模块中激光盒分解结构示意图；

图8为本发明实施例提供的光模块中激光盒另一角度分解结构示意图；

图9为本发明实施例提供的光模块中另一种激光盒分解结构示意图；

图10为本发明实施例提供的激光盒中光纤端口分解结构示意图；

图11为本发明实施例提供的光模块中硅光芯片与电路板结构关系示意图；

图12为本发明实施例提供的光模块中硅光芯片光耦合结构示意图；

图13为本发明实施例提供的一种光纤端口结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。