[发明专利]有机硅封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种有机硅封装胶，该封装胶为A、B、C三组分胶，其特征在于所述的组分A的结构式为：

表示纳米氮化硼；

所述的组分B为端乙烯基聚二甲基硅氧烷

其中n＝400～600；

所述的组分C为聚甲基氢硅氧烷

其中m＝50～80；按照组分A和组分B为100％计算，将组分A按照质量分数0.01～0.15％的比例加入到组分B中。

2.一种制备根据权利要求1所述的有机硅封装胶的方法，其特征在于该方法的具体步骤如下：

a.将乙烯基三甲氧基硅烷溶于去离子水中，浓度为10～15vol％，并且调节pH至3～4之间，得到乙烯基三甲氧基硅烷的水解液；

b.将羟基化的纳米氮化硼溶于无水甲醇中，浓度为2～3g/L，随后进行超声分散，得到均匀乳白色悬浮液；

c.将步骤a所得乙烯基三甲氧基硅烷水解液按照体积比1:2倒入到步骤b所得氮化硼的悬浮液中，继续超声10～15min，随后回流反应5～6h，得到偶联接枝后的纳米氮化硼即为组分A；

使用时，将步骤c所得偶联接枝后的纳米氮化硼按照质量分数0.01％～0.15％加入到组分B端乙烯基聚二甲基硅氧烷中，加入三氯甲烷溶剂超声分散均匀后去除溶剂，组分C为聚甲基氢硅氧烷，将两组分按照乙烯基与硅氢基团摩尔比1:(1～1.5)混合均匀，加入催化量的氯铂酸催化剂，排除气泡后在95℃下固化15min，在105℃后处理15min，即可得到高导热透明LED有机硅封装胶。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于所述的羟基化的纳米氮化硼的制备方法的具体步骤为：将纳米氮化硼分散在浓度为5～6mol/L的氢氧化钠水溶液，超声分散20～30min后在120～130℃反应温度下反应18h，待反应结束后打开反应釜，将反应液离心、洗涤和干燥，得到羟基化的纳米氮化硼；所述的纳米氮化硼与氢氧化钠的摩尔比为：1:(50～70)。