[发明专利]一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构在审
申请号: | 201910405396.0 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN110034056A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 王涛;余波;杨蕾 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 韦群 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提拉槽 引流槽 隔离板 托盘 粘连 硅片 两侧面 体结构 等距间隔设置 槽体结构 等距间隔 夹具工装 交叉分布 薄硅片 良品率 体内 侧面 改造 | ||
本发明公开了一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构,包括慢提拉槽,所述慢提拉槽内设置有托盘,所述托盘上等距间隔设置有若干隔离板,所述隔离板两侧面均开设有引流槽。所述隔离板两侧面设置的引流槽呈交叉分布,每个侧面的引流槽设置有10‑15根,且引流槽宽度为0.5‑0.7mm,深度为0.3‑0.4mm。本发明在不对现有槽体结构与夹具工装进行改变的情况下,简单对慢提拉槽体内的托盘进行改造,增加一组等距间隔的隔离板,并且通过其上开设的引流槽,能够有效防止薄硅片的粘连,提高硅片良品率,实用性很强,非常值得推广。
技术领域
本发明涉及硅片制绒技术领域,具体为一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构。
背景技术
提效降本是光伏制造业的长久主题。在目前的硅基电池片制造成本中,来料硅片成本仍占据50%以上,采用更薄的硅片显然能直接降低电池片成本,提高竞争力。但是更薄的硅片意味着更高的柔性和可弯曲度。当单晶硅片厚度降低到160μm以下时,制绒机台传统的工装夹具已经不足以保证硅片拥有足够的间距来防止硅片在进入烘干槽之前有粘连现象的发生。硅片在从液体中被提起时,由于硅片间水的吸附力,导致两片硅片吸附在一起,相邻片的粘连,不仅会导致药液残留在硅片上,还会导致硅片的烘干效果不佳,表面残留水迹,影响当工序良率,并对接下来的扩散工序生产造成困难,水汽在扩散过程中将对高温炉管造成污染,影响生产良率。
影响硅片粘连的因素不仅有硅片的厚度,还有硅片在花篮中的间距。在现有条件下,花篮工装的整体尺寸为适应制绒槽体的大小已经固定,改变花篮尺寸势必要对整个制绒设备进行改造,成本和难易程度都较高,而不改变花篮整体尺寸大小,硅片间距已经没有进一步加大的空间。
因而在硅片厚度进一步减小的趋势下,寻找一种简单易行的改善硅片粘连的方法是有必要的,但是目前行业内的单晶制绒机台多为槽式,在烘干槽之前设置有慢提拉槽,通过把花篮从水中缓慢提起以使硅片表面吸附的液体量降低,防止硅片粘连。
但是,此种方法在硅片厚度较小,韧度较高时,由于毛细现象,硅片贴近处的水分无法下流,导致硅片粘连,粘连的硅片在烘干槽中的热风循环烘干效果欠佳,硅片下料后通常仍带有水分,而且一般的慢提拉槽内部具有可升降的底部托盘,以实现花篮的提升,通常托盘结果较为简单,只具备可升降功能,所以需要一种新型的慢提拉槽结构去解决粘连问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构,包括慢提拉槽,所述慢提拉槽内设置有托盘,所述托盘上等距间隔设置有若干隔离板,所述隔离板两侧面均开设有引流槽。
优选的,所述托盘的四个拐角处均固定设置有花篮卡点。
优选的,所述隔离板厚度为1.0-1.5mm,高度为6-8cm,宽度为3-4cm。
优选的,所述隔离板两侧面设置的引流槽呈交叉分布,每个侧面的引流槽设置有10-15根,且引流槽宽度为0.5-0.7mm,深度为0.3-0.4mm。
优选的,每两块相邻所述隔离板之间的间距为4mm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明在不对现有槽体结构与夹具工装进行改变的情况下,简单对慢提拉槽体内的托盘进行改造,增加一组等距间隔的隔离板,并且通过其上开设的引流槽,能够有效防止薄硅片的粘连,提高硅片良品率,实用性很强,非常值得推广。
附图说明
图1为本发明的整体结构俯视示意图;
图2为本发明的整体结构主视示意图;
图3为本发明的整体结构左视示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造