[发明专利]终端设备在审

专利信息
申请号: 201910405740.6 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN110166903A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 蒋国珠 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/08;H04M1/02;H04M1/03
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 翟乃霞;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 音孔 麦克风 导音通道 终端设备 连通 方向一致 谐振峰 堵孔 积尘 递减 贯通
【说明书】:

发明公开一种终端设备,包括外壳(100)和麦克风(200),所述外壳(100)开设有采音孔(110),所述麦克风(200)设置于所述外壳(100)内,所述终端设备内部具有连通所述麦克风(200)与所述采音孔(110)的导音通道;其中:所述导音通道包括与所述采音孔(110)连通的第一导音段(611),所述第一导音段(611)与所述采音孔(110)的贯通方向一致,所述第一导音段(611)与所述采音孔(110)中的至少一者的横截面积在所述导音通道的导音方向上递减。上述方案能解决目前的终端设备的导音通道积尘堵孔,以及麦克风工作时无法抑制谐振峰,从而导致采声质量较差的问题。

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域,尤其涉及一种终端设备。

背景技术

当前,终端设备配置的麦克风通常为模拟麦克风,模拟麦克风拾取的语音信号需要经过模数转换和数字信号处理后传递到终端设备的上机位。目前的麦克风通常固定在电路板上,终端设备具有进音通道,麦克风通过进音通道与终端设备的外部环境连通。进音通道会形成赫姆霍兹共鸣器,进而使得麦克风响应在赫姆霍兹共鸣器的共振频率处出现峰值,该共振频率可以称之为麦克风腔体的谐振频率。随着终端设备内堆叠的电子器件越来越多,为了实现避让,进音通道的长度会增大,进而会导致麦克风腔体的谐振频率会覆盖谐振峰,进而影响采音效果。

目前,终端设备通常在进音通道内设置防尘网以实现防尘与防水。基于外观考虑,进音通道的孔径通常较小,防尘网通常选用孔径较大的材质以防止进音通道堵塞而影响采声。最重要的是,采用孔径较大的防尘网固然可以缓解进音通道被灰尘堵塞的风险,但是并没有根本解决进音通道的堵塞问题。灰尘通过防尘网进入到进音通道后仍然有可能阻塞进音通道。与此同时,防尘网的空间较大会造成其声阻过小而无法起到降低谐振峰的峰值的作用。当麦克风腔体的谐振频率处于宽带工作范围时,谐振峰的峰值过高会使得麦克风输出信号在该频点超过ADC(Analog-to-Digital Converter即数模转换器)的阈值而产生信号失真,从而严重影响用户的使用体验。

发明内容

本发明公开一种终端设备,以解决目前的终端设备的导音通道积尘堵孔,以及麦克风工作时无法抑制谐振峰,而导致采声质量较差的问题。

为了解决上述问题,本发明采用下述技术方案:

一种终端设备,包括外壳和麦克风,所述外壳开设有采音孔,所述麦克风设置于所述外壳内,所述终端设备内部具有连通所述麦克风与所述采音孔的导音通道;其中:

所述导音通道包括与所述采音孔连通的第一导音段,所述第一导音段与所述采音孔的贯通方向一致,所述第一导音段与所述采音孔中的至少一者的横截面积在所述导音通道的导音方向上递减。

优选的,上述终端设备中,所述第一导音段的横截面积在所述导音方向递减,所述采音孔为等径孔,所述采音孔与所述第一导音段横截面积较大的一端对接。

优选的,上述终端设备中,所述第一导音段和所述采音孔中至少一者的内壁表面设置有自清洁涂层。

优选的,上述终端设备中,所述自清洁涂层为纳米涂层。

优选的,上述终端设备中,所述终端设备包括主板上盖和电路板,所述主板上盖安装在所述外壳内,所述电路板设置在所述主板上盖上,所述麦克风设置在所述电路板上。

优选的,上述终端设备中,所述终端设备包括显示模组,所述显示模组安装在所述外壳上,所述主板上盖朝向所述显示模组的表面开设有导音槽,所述显示模组覆盖在所述导音槽的槽口上,且所述显示模组与所述导音槽形成所述导音通道的第二导音段。

优选的,上述终端设备中,所述导音槽的底面的两端分别开设有贯穿所述主板上盖的第一导音孔和第二导音孔,所述导音通道包括所述第一导音孔、所述第二导音段和所述第二导音孔,在所述导音通道的导音方向上,所述第一导音孔、所述第二导音段和所述第二导音孔依次连通。

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