[发明专利]一种制作热转印无线射频识别标签，其制品以及其制作方法

权利要求书

1.一种制作热转印无线射频识别标签的方法，其特征在于，包括：

提供一透明基材；

于该透明基材上设置一胶层；

借由该胶层贴附一热转印膜于该透明基材上，该热转印膜具有一热熔胶层位于该热转印膜远离该透明基材的一侧；

贴附多个无线射频识别标签至该热转印膜的该热熔胶层上；

依据该些无线射频识别标签的位置，对该热转印膜进行切割，以在该热转印膜定义多个排列的热转印膜单片区，其中每一该热转印膜单片区上具有一该无线射频识别标签，且每一该热转印膜单片区的面积大于该无线射频识别标签的面积；

移除该些热转印膜单片区之外的部分，以显露部分该胶层；以及

提供一离型层纸材贴附于该透明基材上，以覆盖该些热转印膜单片区及该些无线射频识别标签。

2.如权利要求1所述的制作热转印无线射频识别标签的方法，其特征在于，该胶层包含一亚克力胶层。

3.如权利要求1所述的制作热转印无线射频识别标签的方法，其特征在于，每一该无线射频识别标签包含一支撑基材、一芯片及一天线。

4.如权利要求3所述的制作热转印无线射频识别标签的方法，其特征在于，每一该无线射频识别标签更包含一保护材设置于该支撑基材上，以覆盖该芯片及该天线。

5.如权利要求3所述的制作热转印无线射频识别标签的方法，其特征在于，每一该无线射频识别标签更包括一双面胶材设置于该支撑基材上，且覆盖该芯片及该天线，以用于将无线射频识别标签贴附于该热熔胶层上。

6.如权利要求3所述的制作热转印无线射频识别标签的方法，其特征在于，每一该无线射频识别标签更包含一保护材和一双面胶材，该保护材设置于该支撑基材上，以覆盖该芯片及该天线，该双面胶材设置于热熔胶层与保护材之间，以用于将无线射频识别标签贴附于该热熔胶层上。

7.如权利要求1所述的制作热转印无线射频识别标签的方法，其特征在于，该热转印膜的料材选自聚氯乙烯、热可塑性聚氨酯弹性体、聚氨酯、硅、热塑性弹性体、聚乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯及聚酰亚胺其中之一。

8.一种热转印无线射频识别标签，其特征在于，包含：

一透明基材；

一胶层，设置于该透明基材上；

至少一热转印膜，借由该胶层贴附于该透明基材上，且具有一热熔胶层位于该热转印膜远离该透明基材的一侧；

一无线射频识别标签，位于该热转印膜的该热熔胶层上，且该热转印膜的面积大于该无线射频识别标签的面积；以及

一离型层纸材贴附于该透明基材上，以覆盖该热转印膜及该无线射频识别标签。

9.如权利要求8所述的热转印无线射频识别标签，其特征在于，该无线射频识别标签包含一支撑基材、一芯片及一天线。

10.如权利要求9所述的热转印无线射频识别标签，其特征在于，该无线射频识别标签更包含一保护材设置于该支撑基材上，以覆盖该芯片及该天线。

11.如权利要求9所述的热转印无线射频识别标签，其特征在于，该无线射频识别标签更包含一双面胶材设置于该支撑基材上，且覆盖该芯片及该天线，以用于将该无线射频识别标签贴附于该热熔胶层上。

12.如权利要求9所述的热转印无线射频识别标签，其特征在于，该无线射频识别标签更包含一保护材和一双面胶材，该保护材设置于该支撑基材上，且覆盖该芯片及该天线，该双面胶材设置于该热熔胶层与该保护材之间，以用于将该无线射频识别标签贴附于该热熔胶层上。

13.如权利要求8所述的热转印无线射频识别标签，其特征在于，该热转印膜的料材选自聚氯乙烯、热可塑性聚氨酯弹性体、聚氨酯、硅、热塑性弹性体、聚乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯及聚酰亚胺其中之一。