[发明专利]一种双参数预校准介入式探头

权利要求书

1.一种双参数预校准介入式探头，包括传感头、探头管体和接口模块，其特征在于所述的传感头包括圆柱形本体，圆柱形本体的前端设置有球面端头，圆柱形本体内安设压力敏感元件和温度敏感元件，所述的接口模块包括调理电路和数据读写电路，所述的压力敏感元件为惠斯通半桥压阻传感元件，通过穿行在探头管体内的导线与接口模块中的调理电路相联构成惠斯通全桥电路，温度敏感元件为双线热敏电阻，通过穿行在探头管体内的导线与接口模块相连。

2.按权利要求1所述的双参数预校准介入式探头，其特征在于所述的传感头内的惠斯通半桥压阻传感元件包括两个阻值接近的电阻R1、R2，随着压力增加，R1阻值减小，R2阻值增加。

3.按权利要求2所述的双参数预校准介入式探头，其特征在于所述的调理电路由两个阻值与R1、R2接近的电阻R3、R4组成，R3、R4与R1、R2共同构成完整的惠斯通电桥，其中，R1和R2相联的节点为电源正端，R3和R4相联的节点为电源负端，R1和R3相联的节点为正信号输出端，R2和R4相联的节点为负信号输出端。

4.按权利要求1或2所述的双参数预校准介入式探头，其特征在于所述传感头圆柱形本体的一侧沿轴向开设有敞开的卡槽，卡槽内安设有压力敏感元件，卡槽的深度大于压力敏感元件的厚度，压力传感元件的表面上覆盖有隔离膜。

5.按权利要求4所述的双参数预校准介入式探头，其特征在于在圆柱形本体内开设有轴向盲孔，盲孔靠近圆柱形本体前端并偏向一侧，盲孔内安设温度敏感元件。

6.按权利要求1或2所述的双参数预校准介入式探头，其特征在于所述的圆柱形本体后段呈中空管状，与探头管体装配连接，并通过胶粘剂固定，压力敏感元件和温度敏感元件分别通过导线与接口模块形成电气连接。

7.按权利要求1或2所述的双参数预校准介入式探头，其特征在于所述的接口模块中的数据读写电路由eeprom芯片及外围电路组成。

8.按权利要求3所述的双参数预校准介入式探头，其特征在于组桥完整后的惠斯通电桥的正负信号输出端和电源正负端通过接口模块的接口端子与外部连接；双线热敏电阻信号端通过接口模块的接口端子与外部连接；数据读写电路的电源和数据端通过接口模块的接口端子与外部连接。